逻辑电平接口

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1 逻辑电平的基本组成单元－三极管、MOS 管及其开关特性........................................... 5
% b- b  k- C% O1．1 半导体三极管及其开关特性..................................................................................... 5
1．2 MOS 管的开关特性......................................................................................................7
2、逻辑电平简介.................................................................................................................... 8
8 h9 W$ ]1 g9 r! U1 }9 S6 W3 M3、TTL 器件和CMOS 器件的逻辑电平............................................................................ 10
3.1：逻辑电平的一些概念............................................................................................... 10
3.2：常用的逻辑电平....................................................................................................... 11
3.3：TTL 和CMOS 的逻辑电平关系.................................................................................. 11
4、TTL 和CMOS 逻辑器件.................................................................................................... 13
$ l- d7 q$ T" J, F7 ^0 y4 f/ ?1 w4.1：TTL 和CMOS 器件的功能分类.................................................................................. 13
% k" J" K8 R- a$ k4.2：TTL 和MOS 逻辑器件的工艺分类特点....................................................................13
; T* T* w+ k$ T8 X6 W6 @4.3：TTL 和CMOS 逻辑器件的电平分类特点..................................................................13
& F' Q% x/ I1 D5 B1 P4.4：包含特殊功能的逻辑器件....................................................................................... 14
4.5：逻辑器件的使用指南............................................................................................... 15
5、TTL、CMOS 器件的互连.................................................................................................. 16
5.1：器件的互连总则.......................................................................................................16
0 p- t4 n5 t; T. V7 O: K7 w; b( S: n5.2：5V TTL 门作驱动源..................................................................................................19
5.3：3.3V TTL/CMOS 门作驱动源..................................................................................... 19
5.4：5V CMOS 门作驱动源................................................................................................ 19
5.5：2.5V CMOS 逻辑电平的互连.................................................................................... 19
6、ECL 器件的原理和特点................................................................................................... 20
6.1：ECL 器件的原理........................................................................................................20
6.2：ECL 电路的特性........................................................................................................21
0 w( J: S4 N4 ~' J* r5 W$ Q- C6.3：ECL 器件的使用原则................................................................................................ 22
! M1 L9 Y) i* K: X3 q7、GTL 器件的原理和特点................................................................................................... 23
& a. `" K  y3 C3 n) ^; r, l7.1：GTL 器件的特点和电平............................................................................................ 23
$ p, j. W7 S* O7 o* r4 |) e7.2：GTL 信号的PCB 设计................................................................................................ 24
; _% m4 G8 \$ k: f7 y4 ]7.3：GTL 信号的测试........................................................................................................25
, K) V5 G, l/ p+ U/ {7.4：GTL 信号的时序........................................................................................................25
8 HSTL 电平......................................................................................................................... 25
8.1 基本定义..................................................................................................................... 25
# a# h) s( y% M# @. I, {1.2 HSTL 分类.................................................................................................................... 26
8.3 HSTL 特点及SSTL .....................................................................................................26
. n" }& S$ J7 e9 PECL、LVPECL 电平........................................................................................................... 27
9.1：PECL/LVPECL 器件的原理和特点............................................................................27
9.2. PECL/LVPECL 电平输出结构................................................................................... 27
9 Z+ S- m# g7 c, q9.3 PECL/LVPECL 信号的输入输出门特点： ..................................................................29
10 CML 电平......................................................................................................................... 30
% E+ Z3 e2 n# j7 u# ], w10.1. CML 接口输出结构............................................................................................... 30
1 I+ A8 l" y8 g# Q10.2 CML 接口输入结构...................................................................................................30
6 y( {; u- h0 b. t10.3 CML 电平的输出门和输入门的特点： ....................................................................31
7 X7 Q; o- h8 u$ e11. LVDS 器件的原理和特点.......................................................................................... 32
, J4 D: m, W( I- ~2 [11.1：LVDS 器件简介........................................................................................................32
11.2 LVDS 器件的工作原理.............................................................................................. 33
11.3 LVDS 输入输出结构.................................................................................................33
11.4 LVDS 电平的特点...................................................................................................35
12. CML LVPECL LVDS 简单比较及互连......................................................................... 35
2 C% T% `$ Y  b! k12.1 CML LVPECL LVDS 简单比较..............................................................................35
6 ]1 m8 M4 p) Q" n# v12.2 CML LVPECL LVDS 的互连综述..........................................................................38
' S$ S+ Y6 v; n  Z12.3 LVPECL 的互连........................................................................................................39
12.4 LVDS 的互连............................................................................................................44
12.5 CML 的互连..............................................................................................................45
附录：.................................................................................................................................... 47
2 F" A4 X6 A4 m1 P/ |附录1. 集成TTL 与非门电路、OC 门电路及其特性..................................................... 47
附录2． CMOS 门电路及其特点.................................................................................... 59

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