4月19日的培训

weman

这次培训心得不能及时写上，迟到了一个星期。
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( C0 q2 [& `/ B( ]# {这次培训内容主要是PCB封装设计。
做封装已经零零碎碎有过几年了，但是都没有经过前辈正规的指导，都是自己拿着资料看那个尺寸图在做，
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尺寸图是多大，就画多大；还有一些是从电子城买回来的实物，自己拿着把尺子亲自去量尺寸。刚开始也犯
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过错误，吃过亏，量多大就画多大，做出来的板子发现，元件引脚插不进去了，做小了，当时也不明白是什
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0 Z2 ]  S2 P3 j7 X么原因。后来发现，做插件引脚孔要做大，但是没有一个概念要做多大，都是自己认为的。还有做那些IC的
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: q3 `4 X0 U0 b" J$ i贴片封装，先按照资料做出来，再按1：1打印出来，把IC放上去，看看合不合适，再一一修改。（让大家见
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笑了）
5 O' O& Y% B1 W3 P以前一直在用Altium Designer，做封装没有像Allegro这么复杂，AD做封装的资料也没有像Allegro这么详
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$ a: @; X. a2 X8 U, c3 k' ^( p细（可能是我没找到阅读过）。直到在学习Allegro时，发现自己的封装做的多么的不规则，尤其是经过这
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- ?7 x* t2 z9 D, [; A次的杜老师的培训。这次的培训的内容，尤其是那些规则，有些都是第一次听说。
; }# N! X6 F) ?, k$ s2 G0 R  s这次培训完全改变了我以前做封装的概念，使我明白做封装的一些规则。
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, s( H8 R  h. }' y8 L, w% x从现在开始改变以前做封装的概念，一切按规则来做，也便于管理。
, e$ e; P; ]+ a8 n  j  u0 j
" x& _+ }" P2 M另外阿毛版主的讲课，使我对IC的设计更加的清晰了。以前也画过晶片的封装，也去工厂看过PCB绑定IC的

操作过程，当时认为IC像绑定IC那样做出来的，没想到还要Layout这个层面。


非常感谢各位老师的无私奉献！
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8 w2 p, Z( Q( v$ S4 [' `8 z' ^期待下次各位老师的佳音。
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dzkcool

封装是PCB设计的基础，是保证质量的首要前提。其实并没有多大的技术含量，当你知道了那些工艺参数，剩下的就是细心和耐心了。

weman

谢谢 指导。