封装问题请教

icelucent · 发表于 2008-4-16 08:41

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我是由别人的板子导出的焊盘和封装，看到那焊盘跟板子的层数一样，我想问一下自己在画焊盘的时候要不要把板子的层数（没画之前也不一定知道要用几层）加进去？是不是可以只画top和bottom层，在画板子的时候软件会自动按照你设置的板层调整？还有我由其它的板子导出的库可以直接用在不同层数的板子上吗？那些导出的焊盘的internal layer是fixed的，我改过就是一直改不成符合自己想要的板子的层数的焊盘，不知道什么原因。
还有就是在做封装的时候生成的log文件对后期的工作有没有用，可不可以删掉不要？

只看该作者 · 发表于 2008-4-16 10:08

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kxx27 该用户已被删除	2^# 发表于 2008-4-16 10:08 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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