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一个安装孔的问题

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发表于 2008-6-20 22:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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# i/ V7 I2 X5 l" s4 U
1 b+ W" a; w. Z9 H1 E

1 U+ C: a1 j4 {5 b如图中所示, 孔的内径200 , 外径315, 孔为PALTED , DRILL  为160, 以前没有做过这样的孔, 看到好多的电脑主板上用这种安装孔. 我有点不理解, DRILL 的160 到孔的内径200  之间 是什么, 是空的吗? 还是PCB 材料. 如果是PCB 材料, 那么PLATED  的金属部分在PCB 材料之间??  因为常见的VIA 的 通孔里面是空的.  为什么不设计成NON PLATED 的孔呢?? ! Q" i" v0 e( p& F4 [9 h

: p1 M% r0 b, A我今天下午, 做了这样的孔 NON PLATED, 但是上面的小孔无法利用铺铜来接地,PADS 会报错. 该怎么处理?1 z/ c, W, H" G, c  Y- t" A# c

# _, t3 N, ^( P! V, m" O+ J% ~4 ?: k# d- |) V* m9 O/ W
请高手指点.谢谢!!& \0 E/ v3 x  i, e7 @# D

' w0 R0 z4 O+ j* N8 @9 ?[ 本帖最后由 wan 于 2008-6-20 22:07 编辑 ]
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发表于 2008-10-2 09:02 | 只看该作者
先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可

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发表于 2008-10-14 17:20 | 只看该作者
原帖由 zhongyiwaiting 于 2008-10-2 09:02 发表
4 ]* h& D- g3 A# ^9 t1 e* X先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可
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对,是这样的.
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