请教：焊盘尺寸应该选哪个？有图有真相

dallacsu

$ u0 p( j* P) J  j
请教：规格书中标有stencil、metallization、solder mask opening三个尺寸，做元件焊盘应该用哪个？
stencil：一般指钢网开口
! C7 \) r/ d/ y4 H' j/ |metallization：金属化，见得比较少，不知道焊盘是不是用这个？
solder mask opening：阻焊开窗，
. [+ p8 P2 G% A! ?; |6 C/ }之前做的封装有用阻焊开窗的尺寸做成元件焊盘的，现在冒出metallization，真的有点纠结了，该选用哪个来做焊盘尺寸？
) p* ^- Y9 i2 p* l; h
大家都是怎么做的？
; E: V5 ~# g4 \' h2 i如下图
& s) E6 W9 b; M- n( P" i

minger2008

一般阻焊比焊盘大一点，4-5MIL
( w  c% C% _) Y' F+ W

anne_qian34

从图上来看，stencil和metallization一样大小，应该就是指PCB上的焊盘，做封装的时候可以选用stencil和metallization就可以了~~

dallacsu

回复 anne_qian34 的帖子

8 z0 O. K9 h  e2 H* f8 `  i两个不一样，应该也选择metallization吧？

anne_qian34

回复 dallacsu 的帖子

8 f& h  `0 S$ J& f, ^, F: m" m' x是的。一般钢网stencil是小于等于金属化焊盘metallization。