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如图,在看一个别人的板子,发现内层只有走线的通孔才会显示。。。。。。

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发表于 2018-1-16 17:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图,在看一个别人的板子,发现内层只有走线的通孔才会显示,没有走线的孔都只剩drill没有焊盘了,这是什么操作。。。求指教. |* u; k+ r& X* J4 T, Q3 s& u

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发表于 2018-1-16 17:53 | 只看该作者
点进去,随便勾几个勾,试一下( Z. O  \9 K8 ]  a
3 N- F& j( ?+ |, Y& }
5 P! D# c# P* P) q

点评

nice!!! 可以了,不过调出来之后,一大堆的DRC ,line和via的,这个隐藏了对生产后板子没影响么?隐藏了,打板的时候内层也不会有这些焊盘的?  详情 回复 发表于 2018-1-16 18:04
风萧萧 雨茫茫 秋水望穿 拉线路漫漫何时是尽头
日飘渺 夜惆怅 醉眼朦胧 真心人赢得天下输了她

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 楼主| 发表于 2018-1-16 18:04 | 只看该作者
GHOST 发表于 2018-1-16 17:53: q6 h4 p1 g% p( O6 F5 \8 i
点进去,随便勾几个勾,试一下

7 w7 {0 T7 a! n; n0 p9 L& Y+ Qnice!!! 可以了,不过调出来之后,一大堆的DRC ,line和via的,这个隐藏了对生产后板子没影响么?隐藏了,打板的时候内层也不会有这些焊盘的?
! x$ N5 e6 d5 w1 f5 @+ q- v9 E

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发表于 2018-1-16 21:35 | 只看该作者
生产时,内层会默认去盘的,就是那一层中没有使用到的焊盘自动去掉。所以,在设计时只要保证LINE TO HOLE在可制造的范围内就行,不用再考虑LINE TO VIA的距离

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好的,多谢~  详情 回复 发表于 2018-1-17 09:03

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 楼主| 发表于 2018-1-17 09:03 | 只看该作者
Yaphets 发表于 2018-1-16 21:35
# H* I  U, K9 I! a6 @生产时,内层会默认去盘的,就是那一层中没有使用到的焊盘自动去掉。所以,在设计时只要保证LINE TO HOLE在 ...
2 F, [! J/ k% D2 [3 a8 p7 C1 v/ o% X( S
好的,多谢~

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发表于 2018-1-18 08:36 | 只看该作者
去不去焊盘是你出光绘的时候设置的,楼上的只是一个显示问题。忽略无用焊盘,那这个via在没有当层走线的时候就会默认为一个hole,via  to cline  hole to cline,两个的规则在CM中是不同的。。。

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发表于 2018-1-19 08:51 | 只看该作者
调下颜色就能实现

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发表于 2018-1-19 09:12 | 只看该作者
过来学习一下,以前也遇到过这种情况

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发表于 2018-1-31 16:51 | 只看该作者
这种情况我做过几次,都是用在BGA两PIN比较小,必须要过线但两孔之间的距离不够,可以有条件的使用不同的孔,比如信号线只接L3层,那L4,L5,L6几层的焊盘可以改小,那其它的网络如果走在L4,L5,L6层经过距离就会变大很多....
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