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本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。
( ^6 G( L3 I" ]全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。& M9 ], D0 h2 \9 L
# m/ r8 e" a1 q! z" k) |. r, {
: ?% {. Q0 N+ a N0 D' D第1章 电磁兼容技术概述 1 [' E8 ^2 M$ k
1.1 电磁兼容的概念 1
0 \+ t# Y N; {1 r5 P- O3 c1.1.1 电磁干扰 12 g) y' r" Q7 i4 K% L
1.1.2 电磁兼容的含义 6
6 r2 o0 q# R% L+ C1.1.3 电磁兼容性的实施 6: `1 f$ C4 S" \ C+ Q# ~
1.1.4 电磁兼容技术的发展 7: W. Z' C7 c/ {7 f
1.2 电磁兼容技术术语 9
% Y$ ^2 h6 v) t4 p& ?1.2.1 一般术语 9/ l; j* V5 p- F7 E' i- n
1.2.2 干扰术语 11% p$ i% P: g9 ~3 k' i
1.2.3 发射术语 12
I9 G3 g$ ~$ N9 L1.2.4 电磁兼容性能术语 12& n8 R6 y6 E0 I- F* {: y) M
1.3 电磁兼容的工程方法 15
; F& J N' X" o, R/ g% s! w6 P' N7 b1.3.1 电磁兼容性的工程分析 157 u2 g! @ j6 a P
1.3.2 电磁兼容性控制技术 16' T! {; x" \; z/ i- g0 K: k# O
1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 20+ q9 W9 y0 h2 ~4 d, G" {2 ?# r* ?* A9 ]4 i
1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 256 i H C' k( V1 U/ W" r9 _: L
1.4 电磁兼容标准 31
9 {# y* Z6 z3 ?1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 311 b* G: K9 b$ u/ }8 |
1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 34
" W6 ^* ]+ K% d! c2 p1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 34
7 A0 H( E# o. }) d- M1.4.4 电磁兼容认证 36
2 L$ K7 F) N! g& p1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 36
5 W9 [& x% r$ }% U; h! x& D1.6 分贝的概念与应用 37
* x7 z. R2 p" g1 [7 \ R1.6.1 分贝的定义 37
c9 P' p- S; N. w3 O1.6.2 分贝的应用 40# m% N4 E! q: i1 H' g0 S0 A
7 D3 |! S. r- r( X* H, D第2章 屏蔽技术 41& F. Y/ E% Y! P1 z- I
2.1 电磁屏蔽原理 413 }- E) j, m( s, ^% \0 d+ g. Q
2.1.1 电磁屏蔽的类型 41
. _& Q8 Q& Q4 G, m2.1.2 静电屏蔽 414 Q4 [0 G$ J! Q" W& H; ^& @, Y: i2 ]
2.1.3 交变电场的屏蔽 42
4 I: ?! y- A T2.1.4 低频磁场的屏蔽 43
/ N4 V7 R# t' m+ R0 r2 A) L0 h2.1.5 高频磁场的屏蔽 452 l5 r. |6 r! w) B F9 q; t
2.1.6 电磁屏蔽 47; K( [0 Z0 B' c4 f3 v
2.2 屏蔽效能 47, \9 n! j/ v# d+ a
2.2.1 屏蔽效能的表示 47
0 G4 _3 j! d j; x2 \4 }3 O; O' _, d2.2.2 屏蔽效能的计算 48
9 O! ?6 H0 I& T0 I* h- O2.3 屏蔽材料的特性 566 \, p) N8 r5 ?4 e H$ |: I- `* E
2.3.1 导磁材料 567 J) N1 P$ k* Z' Q1 R; R5 q
2.3.2 导电材料 57
# M0 G" F8 C' d+ s' F6 B) N9 F2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 57
) T5 w# F8 f( d5 i/ I2.3.4 导电胶与导磁胶 585 o" T# H+ E" {. T2 v" s0 [5 j0 E7 _5 C
2.4 屏蔽体的结构 596 N- D+ p) r9 L! s$ V$ E1 r( ~, i3 w
2.4.1 电屏蔽的结构 59' u5 Q$ F! ?1 k
2.4.2 磁屏蔽的结构 61
* G9 C9 C2 f @+ e) o2.4.3 电磁屏蔽的结构 629 F' G( m( f$ _; K+ j0 u" z
2.5 孔缝泄漏的抑制措施 63
( K8 r) x: m, v0 M& K( E# i1 h& n2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 63* c! m, m) `3 c9 O& s0 i0 |5 b9 e
2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 65: B' q6 q; N% ^: R' h$ t% v
2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 68; ^% Z6 c2 M" F2 ? o; l2 Q/ i& \& S
2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 69
7 u x/ T) X0 L' R! `+ S1 ? T" y4 R4 K/ [' L
第3章 滤波技术 70
! G) z. h7 L8 V" Y4 q, [/ ]3.1 电磁干扰滤波器 70/ E; X" r. W* h! L/ B
3.2 滤波器的分类及特性 73- ^5 u0 m' y) A, L/ C& O
3.2.1 反射式滤波器 74
3 U1 r: U) M3 _. M3.2.2 吸收式滤波器 78% k* J6 ?1 }, o$ b4 Q
3.2.3 滤波连接器 80
. q% q* m/ O I1 D/ X2 T0 q' ~5 k3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 81
: I5 n' x6 Z$ N/ E5 ^3.2.5 穿心电容滤波 84
( g3 I* B7 O1 @4 Y) u S3.3 电源线滤波器 85
8 [5 m2 c" w' \+ O( l3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 850 V' s3 r5 u$ V
3.3.2 电源线滤波器的网络结构 86
- g" X+ s( ]7 Q/ Z8 ^3.3.3 电源线滤波器的安装 86
7 M) ^5 y4 y$ f1 m7 I+ ~- I0 C u, o% S2 ~. e
第4章 接地和搭接技术 880 M9 C( ]5 d6 _' s$ Z
4.1 地回路干扰 88
% ]. M4 P' k. z' l4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 88& z1 K; P2 D" m5 l# z8 h2 h
4.1.2 接地电流与地电压的形成 89& t% I3 z( |6 f2 q) [& Y s6 i
4.1.3 地回路干扰 90
6 T+ r. S1 J2 y; w4.2 抑制地回路干扰的技术措施 91
$ X9 G/ [8 E0 ^' S- j4.2.1 接地点的选择 91
, j T4 w7 T" R% a/ B% d6 U/ |4.2.2 差分平衡电路 95# K- E" M2 b) G/ j
4.2.3 隔离变压器 975 Z. @# n: u8 D
4.2.4 纵向扼流圈 98' `! A0 K+ F+ S+ L/ g6 o" e
4.2.5 光电耦合器 100# P4 G# P- b" r' g7 A
4.3 接地及其分类 100; L( f9 q4 F' K/ C
4.3.1 接地的概念 100
) L# e& _9 M6 S# B9 s& c. M4.3.2 接地的要求 1019 y& M" s: G5 s" h
4.3.3 接地的分类 101' l, S9 ~, w" s8 y9 ?4 i
4.4 安全接地 102
; B3 E5 K- F8 x+ e6 c/ d& m) F+ `4.4.1 设备安全接地 102
. q# X* c8 F: M ]+ c. q4 t/ w# U2 H; f4.4.2 接零保护接地 103: |& Z B/ C' q4 h' W- k
4.4.3 防雷接地 104
5 A3 j: y3 Y( R4.4.4 安全接地的有效性 104
7 |) A* I( n0 | }5 u4.5 信号接地 105) j, j: v2 U( |% U( X6 ?' D6 d
4.5.1 单点接地 105; K7 n) r" J' ]
4.5.2 多点接地 107" a( o* M) G( W' k4 q& I+ a
4.5.3 混合接地 108
% z$ w, x- x" C1 H; T4.5.4 悬浮接地 108
0 [( [ W- @2 `1 {# I2 `2 I4.6 搭接技术 110
2 @) ], F- B& s! R, w# _& B9 P& _% D+ B4.6.1 搭接的概念 110) N" `5 B9 D6 q4 L" Z! b
4.6.2 搭接方法与类型 111
/ \5 Z% ~! n. V% ~4 O4.6.3 搭接的有效性 112
5 ~* e$ x3 J- K3 R* G O4.6.4 搭接的实施 113
3 h% b M0 n3 D" e5 F( @1 Q/ x g4.6.5 搭接质量的测试 114- e# N, M2 P( {3 O2 e0 S
b- A7 Z- j* a/ o第5章 线路板设计 116! |: r( C4 q. a$ b
5.1 元器件的选择 116: T: ^ ]$ c8 F! ^. p" x) B0 h
5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 116
2 a; J7 s9 x' p/ h3 U4 d5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 125( W* D, R1 ?& h
5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130
4 E5 M, y% h' @0 o, E5.2.1 共模辐射与差模辐射 1304 J' s6 G1 L6 ]% A" ?
5.2.2 差模辐射 131
. Q v- g* ^# E! i5.2.3 共模辐射 133' j% T# U! v: H: \/ {1 e
5.3 表面安装技术(SMT) 1355 f3 X3 `" n1 [7 e" W) Y
5.3.1 表面安装技术的发展 136
: |5 Z- A8 C. u9 P5.3.2 新型片式器件的发展 137
5 d h" o) R8 z0 V5.3.3 高密度电子组装技术 137
. }# R6 z: Z# A* Y; G5.4 印刷电路板(PCB)的设计 137. ~* S7 {# V, n0 S# j
5.4.1 单面板 1382 J8 a: P* p# H& h% H2 _* _8 s2 J
5.4.2 双面板 142
- ~* g$ @2 e% e# C) v5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 142
( d; `, O# w, i( z5.4.4 多层板 147- f* R* T0 S6 b' l) m. l% o
& T7 y, }7 l+ B8 @0 a( f( f第6章 电缆设计 152
* \/ u: [" `( ^6.1 传导耦合 152
! @7 Q/ f; j. v% j4 n6.1.1 电容性耦合 152/ j) ^2 \2 x# o& b9 `2 b7 ]
6.1.2 电感性耦合 158, t N8 N) M# s4 S0 Q# F- e: T
6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 163
' R2 k( `5 I$ A! v' p6.2 高频耦合 165
8 X. }! ~2 M* @" I6.2.1 分布参数电路的基本理论 166
2 j& Q6 {1 k& I7 `6.2.2 高频线间的耦合 168
3 O# E, s! j# Z/ n+ m; ?; s6.2.3 低频情况的耦合 170, s: j+ M/ H* a! {' v, ]
6.3 辐射耦合 171& x, {: p$ T; W; @8 y1 r* t9 _
6.3.1 基本振子的电磁场分布 171# E. b( Z% v# S- x" K" Y
6.3.2 辐射耦合 1778 t( p+ [! @9 H; `) \, j4 f, z$ }! A
6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 180
3 M' Z! n: x+ W6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 180: u& ]" Q( u% H0 k9 S% h1 [$ G& q
6.4.2 场对高频传输线的耦合 181
; D) N: n0 ^# t6.5 干扰耦合的抑制措施 184
* b+ g! I8 X1 n2 o6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 184
# U/ R# A2 S! u6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 184
9 O0 q9 K$ M# _* E8 R4 L. Q6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 187, u, }! N6 ^' q
0 T. Z$ t% U/ j1 A7 p. M
第7章 瞬态干扰的抑制 189
& K; x" Y! k+ h3 {: z# W7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 190
/ f9 p: t3 v K2 a. T5 }7.1.1 EFT概述 190
& ~; P* ~+ d, g) [7.1.2 EFT干扰的抑制 193! K, L w( k2 E" h
7.2 雷击浪涌 196
7 e4 B+ C$ R: g9 I# h7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 196
5 O! ?: M& i% n3 s* j% O2 @7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 200
+ Q/ \7 R9 A0 Y# }! ^7.2.3 雷害的防护 202
' H" H- y# R I& h j7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 204
8 t% @$ v7 U7 S' ?+ ^# l7.3.1 ESD的基本概念 204
. {& L. k1 c5 j: M* ?# S2 X7.3.2 ESD对电子设备的影响 207# L! K& p' v# x# _( O' V
7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 207
0 a9 q7 }( z( R1 N9 }7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 211
2 o9 ^8 n0 c( _/ a# K s7.4.1 气体放电管 211
. F# W4 r- d \) |) |$ L* H7.4.2 压敏电阻 213
, Q, N! X0 ]+ {3 ~: M# D+ f- D7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 215+ e; U- A. l( {# J* H; u
7.4.4 TVS应用的有关问题 217! O$ }- i# z( o: z6 [% ^
7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 219
4 Y$ o; H* u- ?3 v1 q" t; v, M6 h. C* k
第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 222% u: | V& v, B# m2 N. S2 M
8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 222
+ s# Y& l2 M! X( t G8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 2234 p' v8 r4 P9 [: G
8.1.2 符合规范的问题 223 ~4 M) g; r+ G1 k. F
8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 223
- @9 B1 r! Y% S9 l8.2 检查是否符合发射规范 225
; e% K9 U- r! R9 d5 r8.2.1 测试场所的最低要求 225
2 D6 z9 C, v, V: Y) I, j8.2.2 仪器设备 225) B/ n1 m$ h, G% F, e7 x1 w3 b
8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 228
5 O" n# w' H5 j3 J" g7 q8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 2280 b" q! T1 S* Q' a5 Y1 j& d, O
8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 231$ O. e. ]" G- w7 |8 U) C/ z
8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 232
9 w e8 g0 S9 ^( [! J9 E3 O& j1 N+ c% L8.3 符合抗干扰性规范的检测 243
: o" U+ K. ^- ^# Z! _8.3.1 测试场合的最低要求 243
0 M( [ T: j8 l& H) b3 _& B4 E8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 243
# v8 |* C" L, p8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 244
1 i9 f- @5 `+ }# C8 a8.3.4 ESD测试 2478 ]$ V9 K8 k, c/ y0 a; k
8.4 现场电磁干扰问题的排查 249
1 r; l: C& L1 @1 [1 M3 A; Y7 A8.4.1 排查的准备 2490 q- J2 [, u5 i/ O3 P# x# a0 c; u7 D Z
8.4.2 现场检查 250
' }/ l/ e0 t) _8.4.3 检测电磁干扰电流 252
6 \( w. e# X" ^, J+ e, V8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 252
; |" a7 |: N8 y: ` ^3 L8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 257
f( j6 M7 p6 V, H: Z8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 257
2 |6 Y& N% Q% L$ f8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 258/ Y; G5 T: y; `, Z3 P9 G2 y, j
8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 2591 `) }, J6 |: H" \" z
5 w* [$ \6 I8 X/ u第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 263
h" G" Q$ A5 V5 C0 u: ?9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 263
( b) K2 {' N4 D! i; R( _9.1.1 无线电发射机的杂散发射 263
' V# r" A! M$ }6 P9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 266" k+ F( S9 h9 ?% H9 G4 S8 l5 V- w
9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 2692 U. D9 T' Z; a. Y, G$ C" X
9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 271
1 z$ Y9 E8 V0 Z; d- F d* Z9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 273
$ r. \* q+ _( ~( d ]& e1 J9.2.1 频率的指配与管制 273% ]- d4 b- m% B, v2 U" I
9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 2747 i7 _* P. g% R2 H
9.2.3 干扰协调区 278
4 w( ` {% ?9 B0 A# c# S( y9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 2785 J7 ~ _7 K% e+ S
9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 279
9 u3 Y. B3 ~: r0 R3 b9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 296' ?' ^" R. z4 ~' l' x
9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 299
$ y2 s: V4 ?7 Q- Q9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 300; m% K$ K. O& Y7 l7 ?- V
9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 300% ?* |8 I6 A7 m' y/ ?/ k
3 H2 k4 k* l, S" }- K
第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 306
$ L9 @5 d" E8 ~. d9 g& P10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 3067 V/ i; b/ t* v$ u* B$ `
10.1.1 数字计算机中的干扰 306, o/ i d+ g9 n
10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 308
! ^. ?! m# V }5 d0 ?10.1.3 计算机病毒 309- i3 N) ~' K$ |+ A6 t
10.1.4 计算机的电磁泄漏 3095 h- \/ Q5 j/ s0 E$ `
10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 309" t c" i3 w' o& Q, ^
10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 310
4 ]5 U4 t+ [5 |+ U' q3 D6 N* ?10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 310$ T4 t! W% W9 u( Z E6 Y
10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 314. R: G* Z! A( _, U; ^- |& O5 c# D
10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 317/ T/ f; n P8 n N
10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 3178 i6 {5 M- n6 e9 w, U) h
10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 318
]7 A8 S! C3 B# T10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 3181 d8 _5 k+ f+ t
, x- b; _0 K6 J/ l6 G附录A 电磁兼容国家标准 322
/ n! u6 t% h3 r, D$ ~1 h附录B 部分电磁兼容国际标准 3289 Q P+ i; C; x1 K/ u
附录C 电磁兼容认证的有关文件 332# V( c2 `" ^! ]% Z1 `
附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 343! f$ Y N- F) \5 u: P
附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346
! N2 P, P+ X1 Y2 Y附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350
2 B4 a" B {( [ |
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