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六层1阶HDI 叠层怎样好

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发表于 2018-2-27 17:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.有哪位大神做过6层1阶HDI板,可否给个叠层参考一下。板厚要求1mm或者1.6mm,铜厚1oz。然后因为是1阶,只能L1到L2的盲孔,L1与L2之间FR4只能很薄?
$ s7 W& {) S3 [3 _2.我是L1信号 L2信号 L3地层 L4电源层 L5信号 L6信号层8 Q" i8 x; X4 U
3.然后我用si9000初步看了一下 50欧姆和90欧姆阻抗,发现内层的走线做不到阻抗符合的,怎么办
9 Z2 k$ M  o. q* b) h. c

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发表于 2018-2-28 15:47 | 只看该作者
本帖最后由 泡泡_X84gB 于 2018-2-28 15:50 编辑 1 b) s3 f4 Y) h7 ^  k( O
a2251247 发表于 2018-2-28 13:30! I, a! x3 Y: X
好的,但是现在最大问题是阻抗控制不了,应该怎么解决好?

; p2 ^; q: K- r# E9 T板太厚了,板层介质也厚。你再用1/3OZ去控,影响阻抗的因素就是线宽和相对参考层的高度。现在你板子厚,所以相同阻抗线会宽一点,如果要加大阻抗。你只能减少铜箔厚度。( P  O  `  q4 U2 C" I$ Z

点评

不关板子厚度的事吧,现在问题是中间一段相对介质太薄,1/3 Oz 试了一下,勉强可以到40. 线宽最小可以做到4mil,  详情 回复 发表于 2018-2-28 17:47

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 楼主| 发表于 2018-2-28 17:47 | 只看该作者
本帖最后由 a2251247 于 2018-2-28 17:50 编辑 5 @/ k& p& h' k  G! T
泡泡_X84gB 发表于 2018-2-28 15:47
6 S  C( n- x9 R! e板太厚了,板层介质也厚。你再用1/3OZ去控,影响阻抗的因素就是线宽和相对参考层的高度。现在你板子厚, ...
; @8 G  K- Q" B/ r0 I$ U) B% \' y
不是太厚,是太薄了吧?相对介质层越薄阻抗越小。1/3 Oz 试了一下,勉强可以到40. 线宽最小可以做到4mil,
' ^- C/ j+ F% h# Q1 A

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 楼主| 发表于 2018-2-27 18:28 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-2-27 17:58( K/ B5 d( w3 {
L1与L2是激光孔,不能太厚,一般不超过3mil,走线你可以像平板手机一样走4:4,到时让板厂去调都OK

( j) p- r& c+ s内层走线 线宽4 包地4?  像RGMII那些一组很多条信号,我看很多板都是不包地的。5 F' A$ f1 t6 ]% P8 W

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发表于 2018-2-27 17:58 | 只看该作者
L1与L2是激光孔,不能太厚,一般不超过3mil,走线你可以像平板手机一样走4:4,到时让板厂去调都OK

点评

内层走线 线宽4 包地4? 像RGMII那些一组很多条信号,我看很多板都是不包地的。  详情 回复 发表于 2018-2-27 18:28

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发表于 2018-2-28 11:35 | 只看该作者
干嘛要用1OZ??内层改0.5OZ,板厚1.0MM,90的很好控制。50的也没问题啊、如果怕线宽不够,还可以做隔层参考

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按你说的改成0.5Oz还是差很多,能否给个实例看看,谢谢了  详情 回复 发表于 2018-2-28 13:29

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发表于 2018-2-28 11:40 | 只看该作者
如果做0.8MM以下 内层1/3oZ都足够的

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发表于 2018-2-28 12:10 | 只看该作者
1080,7628都是不太好的材料型号,pitch太大,太粗糙,尽量避免和信号层相邻~~~至少要是2xxx,3xxx更好一些

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发表于 2018-2-28 12:11 | 只看该作者
1080,7628都是不太好的材料型号,pitch太大,太粗糙,尽量避免和信号层相邻~~~至少要是2xxx,3xxx更好一些

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好的,但是现在最大问题是阻抗控制不了,应该怎么解决好?  详情 回复 发表于 2018-2-28 13:30

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 楼主| 发表于 2018-2-28 13:29 | 只看该作者
泡泡_X84gB 发表于 2018-2-28 11:35
  x+ y/ T1 A- _) C) S% R) s干嘛要用1OZ??内层改0.5OZ,板厚1.0MM,90的很好控制。50的也没问题啊、如果怕线宽不够,还可以做隔层参 ...
' _8 H6 @# E( N! |, V
按你说的改成0.5Oz还是差很多,能否给个实例看看,谢谢了
) g2 X; t% Y* ?, V/ R

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 楼主| 发表于 2018-2-28 13:30 | 只看该作者
partime 发表于 2018-2-28 12:11
1 y0 c* e: N& k) p, u! L# H0 o1080,7628都是不太好的材料型号,pitch太大,太粗糙,尽量避免和信号层相邻~~~至少要是2xxx,3xxx更好一些

2 n6 n% t7 n% z. P% R; i( A好的,但是现在最大问题是阻抗控制不了,应该怎么解决好?
: k) `# \, \& n  [2 T- _

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板太厚了,半层介质后。你再用1/3OZ去控  详情 回复 发表于 2018-2-28 15:47

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发表于 2018-2-28 18:42 | 只看该作者
还是没有搞定吧

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没有,怎么搞  详情 回复 发表于 2018-2-28 19:05

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 楼主| 发表于 2018-2-28 19:05 | 只看该作者
ylm113006016 发表于 2018-2-28 18:42
( O* D4 G6 S: z/ X" c0 ^还是没有搞定吧

+ W) u: u& s: k5 z8 T) Z& k1 Q没有,怎么搞
2 ^+ j- c; p' |: K$ w. F; p0 i

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线宽变细也可以增加阻抗  详情 回复 发表于 2018-3-1 15:35
可以让板厂给叠一个看看,列出你的大致要求。  详情 回复 发表于 2018-2-28 19:38

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发表于 2018-2-28 19:38 | 只看该作者
a2251247 发表于 2018-2-28 19:05
3 P3 E( Y1 m4 n/ v' g没有,怎么搞
4 }" ?8 Y. r, Y
可以让板厂给叠一个看看,列出你的大致要求。, p) y, S4 N' J2 r$ d3 @( i

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发表于 2018-3-1 11:30 | 只看该作者
解决了吗

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没有,  详情 回复 发表于 2018-3-1 11:30
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