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发表于 2007-12-28 17:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB Stackup and Layer Order中:0 o# j# f# }" B5 {. R
Power supplies with high transient current should have their associated VCC planes close to the5 E( S- Y$ N! w6 v
top surface (FPGA side) of the PCB stackup to decrease the distance in the vertical direction2 E! e9 U3 y) B( H
that currents travel through VCC and GND vias before reaching the associated VCC and GND1 O" g  Y; `. Y
planes. As mentioned in the previous section, every VCC plane should have a GND plane
( I7 t3 ]7 o/ O- `adjacent to it in the stackup to reduce spreading inductance. Since high-frequency currents9 Z8 Y8 m: V$ M, F; _
couple tightly due to skin effect, the GND plane adjacent to a given VCC plane tends to carry the1 ]4 ]) U7 c( I: S; y/ o! _
majority of the current complementary to that in the VCC plane. For this reason, adjacent VCC: ]5 u7 z4 k0 A: r
and GND planes are considered as a pair.
! r  u/ E$ n) j3 d8 |* W
這裡面,說的VCC,GND層到底所何放置?" i- U7 I( `4 B8 [; [: [; d
謝謝!
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On My Way!
alooha 该用户已被删除
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发表于 2007-12-29 09:55 | 只看该作者
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发表于 2007-12-29 11:28 | 只看该作者
学习了
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