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TOP层与底层地线的过孔一般怎样做出来的啊

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发表于 2008-4-2 20:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高手们
) ?9 d" ^8 o' _: }" Z2 ^请教一下9 q3 w# I) X1 s  ^; x. h# N
一般顶层与底层地履铜间过孔是怎样做出来的?那么多是一个一个的加上的吗?7 P3 B% T, C4 E$ o
刚自学入门的,别见笑!
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发表于 2008-4-2 22:01 | 只看该作者
是一个个地打的,有什么惊奇的吗?

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发表于 2008-4-3 15:30 | 只看该作者
可以复制啊

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 楼主| 发表于 2008-4-6 13:41 | 只看该作者
谢谢!" G; {2 Z. @% E( ~" e; \& p1 o
我一直就用ctrl+v  /  ctrl+c2 @6 l. t% n. r. E# g7 b
我以为有什么更好的方法啊

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发表于 2008-4-6 17:26 | 只看该作者
那我也问一下,向你们说的板子过孔是越多越好吗,一般再双层板的是时候我选择越多越好,但是四层板的时候,我就不敢了,怕破坏电源层的铺铜,不知道你们都是怎么处理的

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 楼主| 发表于 2008-4-7 13:47 | 只看该作者
孔越多越好?!2 J5 q( M2 J( Q4 f1 H) N+ X2 C* e
好像不是吧!
& Z) q* j; u7 v7 v3 t* `0 S孔过于多时- _! g2 l" R7 D) Z8 S
1.影响美观(我的感觉)2.对PCB厂加工增加工作了!
" v" y" J8 B- H! _! G3 z不过四层的小弟还没这方面经验,要高手说说了
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