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SMT 元件至少距离dip元件 3mm

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发表于 2008-4-10 21:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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$ ]- ]+ _, X. U2 ?# \9 O1 h; jdip元件反面图) n( \2 l: A4 h, i4 S% H, v1 R& A' S2 w
5 {) s# e( R; N+ V% Z
之前在论坛中看到:SMT 元件至少距离dip元件 3mm4 c" P1 a3 N" M- e
请问1.由于dip元件在PCB上,有正面反面,
5 z2 v" g6 W! t4 _, n             这3mm是对于dip元件正面,还是反面?(反面只有焊盘)7 F9 Q0 e3 u7 F7 g6 A9 {
          2.Dip 元件反面与smt的间距有何要求?(此时是否只考虑焊盘与smt的间距?)
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 楼主| 发表于 2008-4-13 11:26 | 只看该作者
高手在哪里啊 ???
4 C% F5 J: `$ V3 Y! [  帮帮兄弟啊!
; V/ e) n0 a# }" ]' u$ ^4 K5 G# ]  大家共同进步嘛 !!!

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发表于 2008-4-14 10:15 | 只看该作者
其实这个SMT 元件至少距离dip元件 3mm是指的正反面焊盘都要,正面有丝印限制,反面没有更应该自己注意控制!
& e6 Y" {/ l; i, B

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发表于 2008-4-14 11:46 | 只看该作者
反面应该不需要吧?正面考虑的是插装时候的方便,反面也离那么远又是为了什么呢?

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发表于 2008-4-14 21:42 | 只看该作者
反面时 距离远点是为了方便过波峰焊,

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Allen + 10 我很赞同

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发表于 2008-4-15 14:41 | 只看该作者
原帖由 SHADOW 于 2008-4-14 10:15 发表
4 d1 I6 ]# w6 e4 _$ I 其实这个SMT 元件至少距离dip元件 3mm是指的正反面焊盘都要,正面有丝印限制,反面没有更应该自己注意控制!
  q: D, d* |% e0 |: O7 f, ?
不小于2mm也可以啊!!!
9 o; x$ t+ z3 q今天在一资料上看的
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