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记得有高手曾经这么说,现引用下
" }0 ^, ~7 S R4 ?& ^, ULayout高手的必备条件!--
8 P9 k" R, k% m* Y7 F5 ~ R( g; Y1 工具与技能 软件:Allegro、WG和EN必会其一,这几个工具的工作效率要比Protel和PADS高不少,高手不能把大把的时间浪费在工具上。另外也只有用这几个工具的人才会经常去做仿真,如果用PADS画板,Hyperlynx也可以做仿真,不过这样做的人比较少,像我们的版主yang。实际画板时,我几乎没有见过谁用PADS画20层以上的板,但用Allegro和WG就很多了。只有经常做仿真的人才能具备高速设计的理论基础,没做过仿真只会理论的多半是纸上谈兵。除了掌握一种上面的工具外,Protel、PADS甚至ZUKEN也需要了解一些,知道这些工具的大致特点以及文件格式,能够进行常见EDA文件格式的转换,理解封装库设计。能用常规CAM工具对Gerber文件进行检查。另外还必须掌握至少一种阻抗计算工具,熟悉操作系统,能进行常用EDA软件的安装与配置。能看懂主流CAD格式的机械图。熟练使用规则参数约束设计,设计过单双面及10层以上PCB板,1万pin以上的不少于5块,5000pin以上的不少于10块,不少于两年以上的纯Layout经验。
D4 x; x1 D* E, y 硬件:简单操作过常用仪器仪表工具,如万用表、烙铁、示波器及信号发生器等,能帮助硬件工程师进行单板简单调试,简单定位PCB板相关的Layout设计问题。, t# q6 w4 w9 f/ s, F
2 理论基础:熟悉模电数电,能分析简单电路图,能基本理解硬件工程师的设计思想,熟悉常见无源小器件的高频特性。熟悉传输线原理,熟悉总线、拓扑、时序、阻抗匹配等基本概念,能分析常见拓扑结构的特点,能提供常见多负载总线的Layout方案。熟悉信号质量的常见参数,了解上下冲、振铃等产生机理,能初步评价眼图的优劣。了解电磁兼容基本原理,知道常见电磁兼容认证类型。 # f/ H; N& k* T* v$ ?$ m
3 工艺知识:了解PCB制板流程,熟悉常用板材及其介电常数特点,知道常见板面热处理方式,了解层压、钻孔、电镀等主要制程的顺序,了解金手指、开槽、跣槽及拼板等常见制作方式。了解SMT生产流程,了解波峰焊、回流焊的特点,知道常见的几种元件装配方式及其装配顺序。能根据制板流程及SMT装配流程制定主要的Layout工艺设计规则。) E# E3 |: b: P% L! C% H' O
4 语言: 具备英文读写能力,能借助翻译工具看懂Hi-Speed Digital Design的80%以上,能基本听懂老外的技术类演讲。 .
7 I0 C& _& k A6 @4 W* r* L5 个人素质:1 良好的团队合作意识,能和其他同事顺利合做高难度PCB设计。带领过不少于5人以上的团队或小组,能培训新员工入门。
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1 v9 [7 m% J T( h2 @3 X至少还需要懂点EMC方面的知识吧哈哈,我具备了!至少还需要懂点EMC方面的知识吧,英语方面也不能太差吧,最好能用英语无障碍交流 |
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