EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-8 10:05 编辑
0 p: P8 w0 _6 X' N* I; f: B Q
) G7 o! Z: V: ?% o' w6 r ▍延续上一篇文章跟各位介绍Backdrill概述、使用时机及新功能介绍;Cadence® Allegro® 对 Backdrill 的数据分析处理技术在17.2版也做了相当的提升与补充 , 让我们在进行背钻分析时可以更清楚了解处理的结果, 借由此篇介绍来了解在 Allegro中进行背钻的基本分析作业流程。
$ E( u- E& a# a! k* Y4 A, _ V
Back Drill 数据分析作业 当我们需要对PCB进行背钻处理时 , 必须考虑成本与性能这两个条件。是要以哪一个为主?谁为辅? 因为在进行背钻作业时, PCB厂必须一片一片板子分开处理 , 且做二次钻孔时, 不同背钻深度也要分开加工 , 并无法在同一次钻孔加工中完成。基于制程上的因素因此会有以下两种考虑: 1. 以信号性能为主要要求 , 成本居次。 这种方式会尽可能把 Stub Length 在可能范围削切到最短的残留程度。但却会引发出较多不同的背钻深度处理的需求。因此生产效率较差 , 且生产成本较高。 2. 以成本为主要要求 , 信号性能居次。 此种方式可能会概括地进行背钻处理 , 但是处理的钻孔深度受限制 , 有些背钻位置所残留的Stub length 可能会略长 , 对信号质量而言比较没哪么好。但因为钻孔加工的深度一致 , 因此较上面的处理方式而言生产效率较佳 , 因此生产成本也会较低。
; _' W* H) [8 y( E& H
以下将 Allegro PCB Designer 的背钻分析作业流程做简单的说明:
/ M' _6 A4 l) H" C. Z9 f 如下图所示 , 白色箭头所标示的是我们要进行背钻处理的区域, 未来在进行二次背钻加工时, 必须依照不同方向( Top 或 Bottom ) , 不同钻孔深度将钻孔资料及条件予以分析出来,以便后续的数据处理。 $ K% d, Z! C) s+ c% `
, x, I% I, d8 B
8 k6 ^4 U! j; M, X8 f8 s( m
基于以上要求 , 因此我们需要先进行分析环境的设定: 1. 将有需要进行 Backdrill 处理的信号线赋予BACKDRILL_MAX_PTH_STUB这个Property 。(若不设定则该 Net将不会被参与进行Backdrill 数据分析作业) 2. 在 Manufacture 选单中的NC类别中 , 执行BackdrillSetup and Analysis。
' V4 J& X' J# B9 O2 K4 O* J7 C
! x' S+ i4 [$ E* U8 r3 ^3. 在如下操作画面中 , 设定要分析的可能发生背钻处理的层面 , 在Start Layer字段中设定由哪一个层面进行钻孔 , 在 ToLayer 设置背钻处理的目的层. 把所期望的各个 layer-pair 的组合设定进去。
: b5 h& }. q3 V+ M! O2 p. n& \
2 N. t$ a$ o4 T8 |. U7 t# W4. 最后再按下 Analysis 键来完成预分析作业 , 并检查所产出的报告是否符合预期设计。
* Z2 ?/ d" A. q
. e) R8 E+ K/ Y9 ^/ h( u5. 后再按下 Backdrill 键 , 正式进行相关数据的图形数据产出作业 , 完成后 , 相关backdrill的标示数据就会呈现在 Manufacturing 的 Backdrill-flag-bot 及 top 上。
- H- o. ?' S+ p
% ]% f* d) v. ~6 M( _5 L- }9 F9 @2 L6. 最后再进行生产用数据及钻孔表的产出作业。 ThroughHole钻孔数据与Backdrill数据不需分开进行输出动作 , 只要加勾选 Includebackdrill 项目就可把一般钻孔数据与背钻数据一起产出.背钻档案的档名中会插入bd 字符串以便辨识。
* p% \1 g9 d1 L$ j! w
2 o6 c1 k+ H' ]# F& O- r
: F% s& _3 z2 W8 j/ ]5 {" Y, H+ b/ _! ?/ A
7. 钻孔表的数据产出与一般作业相同 , 亦不需分开进行输出动作 , 只要加勾选 Include backdrill 项目就可把一般Through Hole 的钻孔表与Backdrill的钻孔表数据一起产出。- q' Y* T% g$ i" G! i6 l8 f& p
8 e( I# A+ F0 D3 L. B% V
% }' f- D$ _$ L' {/ k+ Q7 t
& W$ X1 ~) s+ U/ M4 e
同时我们在 Board file 的界面上也可以看到已经被 backdrill 处理后 , 各位置的背钻孔的钻孔符号及 Drill label 标示, Backdrill 的Drill Label 写法为 ”Star Layer – To Layer – Must Not Cut Layer”。 若有需要提供含 Backdrill 的迭构资料 , 也可以在CrossSection Char 里面加勾选 Backdrill span来将该数据一起赋予输出。
- ]& r4 e, X7 M5 ]# \
. g# M' k$ v8 _+ q) i
2 G& a) u9 }: J
- F+ |/ |( a7 m* T3 m- ?
" y7 A& v: k% W" g( e3 x
1 v- N0 J7 P$ q* z$ S
1 o* X3 G$ `* q9 t" h
7 \9 T7 e8 n0 |% _/ M+ }' w: o! G' k' g( l5 L- _: `
' {+ c r+ J5 v% K6 C
; f8 U& I/ g5 g+ H" n) m* w& E% p6 @# }, ]1 {+ z% v+ l) k
本文作者: Cadence公司中国渠道代理商 - Graser 苏州敦众软件科技
- A0 [7 H- d* ? H/ x. }0 B& P) v6 p
# G5 e6 p5 Y! t% }' \% z9 F% N4 W4 `* e/ B# {, Z$ o1 W
欢迎您的评论! 您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们,非常感谢您的关注以及宝贵意见。 , h5 V% l; W' {# j7 `/ e' b+ c& n
1 g& V; b3 t+ p! J, h* l: K. M; a
9 w/ i- S: `' y. f( T b7 a $ n* |# z! N3 X% ]& J) f
& S9 z7 W1 ^* Y; ] |