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发表于 2009-3-9 20:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 lzhcqu 于 2009-3-9 20:38 编辑 4 Q8 v+ I* Y# U9 U

: U6 J3 K% q  |, _( |6 p
1. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号
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在网上看到的
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" b* B8 p# h+ a7 b3 F
但是以前看到过说这层电磁屏蔽效果好,应该走高速信号

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  x5 {- P8 P0 V  z/ T7 w9 n- P' z# g; \  T
不知道到底那种说法对
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林嘉欣,我稀罕你!!

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 楼主| 发表于 2009-3-9 20:51 | 只看该作者
现在网上的资料满天飞
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发表于 2009-3-10 12:42 | 只看该作者
得看你的电源层的情况了,如果你的电源层很干净,是个整平面,同时离你的信号层的距离比较远的话是没有问题的,在电源层和GND层之间走信号层时,尽量让你的信号平面靠近你的GND平面,同时要特别注意你的电源层的分割

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 楼主| 发表于 2009-3-10 14:11 | 只看该作者
我的电源层要分割
9 Y( a4 K" ], u3.3V: @, K) O" X$ V5 C
1.4V
林嘉欣,我稀罕你!!

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发表于 2009-3-10 16:35 | 只看该作者
这样的话就得看你的系统要求了,EMC要求高的话就走内层,尽量拉大信号层和电源层的距离,表层在电源分割的地方加些跨分割电容,同时信号的过孔处放置几个GND的过孔,成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量。
- P" u* O) E" p; ?6 ~如果对EMC要求不是很严的话,高速信号也可以考虑走表层,这样还可以避免过孔效应

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发表于 2009-3-10 18:13 | 只看该作者
这样的话就得看你的系统要求了,EMC要求高的话就走内层,尽量拉大信号层和电源层的距离,表层在电源分割的地方加些跨分割电容,同时信号的过孔处放置几个GND的过孔,成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量 ...- a. q& P: P6 v& B7 Z$ I
yxx19852001 发表于 2009-3-10 16:35

9 Q6 k7 Y& E% ~" M+ a/ a; b6 L. j* x  j4 R0 b5 l3 q7 ^: u8 }; s
请问什么是“背钻”
sagarmatha

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发表于 2009-3-10 20:16 | 只看该作者
所谓“背钻”就是把过孔的STUB钻掉啊!从反面用大一点的钻头,对工厂的工艺能力要求很高,主要是为了消除过孔的stub

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发表于 2009-3-12 09:17 | 只看该作者
没有对错之分 一句空泛的话
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