IBIS文件中的*.pkg文件如何使用？

lwenming

今天收到一份IBIS文件，可是不知道如何使用，希望有人指点？
. \/ H5 t; F2 G$ ]& f文件类型，可以看下图

lwenming

此问题基本弄清了！到这里跟大家分享一下，希望给初学者一点收获

在IBIS模型中
' d$ R- b3 j, s[Package Model]
非必选项
模型名称使用器件PCB封装名称（是否带公司名称另行讨论），最长40字节。可以定义多个模型。
如果需要准确仿真器件各相邻管脚之间互感互容或者从器件DIE到PIN之间的RLC参数带来的影响，则须定义此项。仿真软件首先确认此器件使用的模型名称，然后到[Define Package Model]选项或者与模型位于相同文件夹中的.pkg文件调取此模型下各种参数进行计算。所以此模型名称必须与[Define Package Model]选项中文件名相同。
  B+ v( x/ [6 ]
1 S# w, J0 p4 }$ [P A C K A G E   M O D E L I N G
/ L% W2 J! W# a) ]4 h  ~0 a此部分有很强的独立性。可以依附于上述选项作为.ibs文件一部分，也可以单独作为一.pkg文件配合.ibs文件进行仿真。

wowo1215

楼主很好，很强大么！
那接下来的问题是：
+ D8 i) ~: C8 v# U# i如何产生一个package文件？

lwenming

3# wowo1215

说明一下，我不是强人，但我喜欢学习，希望大家多讨论

关于楼上的问题，*.pkg文件可以在IBIS编辑器下编辑

下面是它结构形式:

P A C K A G E   M O D E L I N G

此部分有很强的独立性。可以依附于上述选项作为.ibs文件一部分，也可以单独作为一.pkg文件配合.ibs文件进行仿真。

[IBIS Ver]

小于3.2版本的都调整为3.2。

[File Name]

最长20个小写字符，后缀为.pkg.，该值可以不与.ibs文件名相同，但是不建议修改，且文件名必须小写。

[File Rev]

保持原始值，不作修改。

[Date]

[Source]

[Notes]

[Disclaimer]

[Copyright]

[Define Package Model]            

每个[Define Package Model] 的值必须与.ibs文件中[Package Model项目中定义]的值完全匹配。

[Manufacturer]                           

[OEM]

由于相同的DIE可以在不同的器件厂家制造，参数必然不同，所以此项必须写出。               

[Description]

使用简单方便的语言描述器件封装类型等，必须少于60字符。        

[Number Of Sections]      

[Number Of Pins]

对于已经定义[Number Of Sections]项目的，需要按照最大分段数将DIE到PIN的每个分段的Len/R/L/C/Fork/Endfork参数列出，其中Fork/Endfork是用于DIE到PIN上存在分支情况。而每段分段适于Len参数值，终止于“/”如果没有“/”符号，仿真软件将无法识别。      

[Model Data]            

[Model Data]…[End Model Data]表征开始对此封装模型的管脚赋予自身以及相互间耦合的电阻、电容、电感参数，必须注意的是，此项目与[Number Of Sections]不同时出现于同一模型中。         

[Resistance Matrix]

[Inductance Matrix]

[Capacitance Matrix]

[Bandwidth]

[Row]

Full_matrix/Sparse_matrix/ Banded_matrix

对于[Model Data]项目中的这些子项目以及参数，必须明确以下几点：

1.        [Capacitance Matrix]中，Kij参数的定义为：当i=j时，？；当i=/=j时，为i管脚上保持1v的电位而其他任何管脚电位为0时，在j上感应的电荷量，皆为负值。同样道理[Inductance Matrix]中，Lij的定义为：所有管脚中，只有i管脚上通过1am/sec变化的电流时，在j管脚上产生的电压值，皆为正值。

2.        互容和互感是相互的，所以Kij=Kji；Lij=Lji？故而在第i行中已经赋予的Lij或Kij参数值不需要再第j行中再次赋予Lji或Kji。

3.        如果需要定义N个管脚，那么此器件的电阻、电容、电感矩阵将有N行。

4.        第x管脚在矩阵中的位置为[X X]。

5.        使用Banded_matrix时，每行的参数值将由[Bandwidth]的值与管脚始末是否闭合决定。比如[Bandwidth]值为5，而且管脚始末闭合，那么每行的参数值必须有6个（对其耦合的管脚数量为10个）。而不闭合的情况下，如果[Bandwidth]为B，那么从N-B开始，每行的参数值逐行递减1。

6.        使用Full_matrix，矩阵每行的参数值逐行递减1。              

[End Model Data]      

[End Package Model]   

forevercgh

其实大家在使用仿真中遇到的大多model问题，养成习惯用英文关键字到google搜索，会有很多收获的。毕竟这些玩意都是老外定义的

wowo1215

恩，有道理。多谢了。
不知道楼主对hspice格式的package model 有没有研究，怎么定义到IBIS里？

forevercgh

直接在hspice中仿真啊。
8 S; n: m3 t" L' _: D4 j4 a也可以在IBIS中调用hspice model（sp file），建立topology后，hyperlynx可以产生netlist，调用hspice仿真

格林杨

别人给了封装的HSPICE模型，但是不知道怎么转换成PKG，能指导一下吗，或者有什么资料推荐一下。

格林杨

lwenming 发表于 2009-11-2 16:24
3# wowo1215  
说明一下，我不是强人，但我喜欢学习，希望大家多讨论关于楼上的问题，*.pkg文件可以在IBI ...

  X. M$ Y# w* y! v; O$ m楼主能把这个资料来源贴一下吗，正在做PKG文件，但不知如何下手。