|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
郑军奇编著 页码：288
" n4 m- G, m7 h1 j2 @ ^
1 K; i; B& m( N/ c: K7 s0 k( ]( K# P! A8 P
4 n9 n( z2 ]+ |7 X6 d# y5 s6 w" O/ ?3 o/ \1 D7 p
第1章 EMC基础知识3 B* ]4 W, o k E) `+ E% |4 e
1.1 什么是EMC
/ p0 I% N% `2 Y1.2 传导、辐射与瞬态
! F" t! ]5 d0 J1 d6 h! I4 |/ d1.3 EMC测试实质5 J! y$ @" f! h4 _4 i l
1.3.1 辐射发射测试
- s% E9 u+ G ^6 D& F7 Y1.3.2 传导骚扰测试
9 M1 F+ L3 o b2 @2 s1.3.3 静电放电抗扰度测试& _8 j( c$ S1 B; C% r
1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试! E7 ~8 D" i) d# G; l, @5 B
1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试 ~+ K$ E$ X# T1 U. b1 c
1.3.6 浪涌的抗扰度测试' q# D( y, P2 s: H, }8 b# N7 Y9 r
1.3.7 传导抗扰度测试! D+ }) W* V6 \
1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试
/ M7 T1 x% E" l5 l$ E1.4 理论基础0 p2 S% V8 f* B" D1 b9 F' j
1.4.1 共模和差模5 g5 n2 s" j4 q# V, t
1.4.2 时域与频域4 h/ `6 V) U& d0 w& l2 ~
1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念; F5 G& U" d* k/ F# A
1.4.4 正确理解分贝真正的含义
! F |3 P% _$ ^2 y) ^# G1.4.5 电场与磁场9 v. r: f; v! C' U, Q% Y
第2章 结构/屏蔽与接地8 X' L; ~# D9 ^8 m8 a
2.1 概论
& }- r, @- d+ w s7 Z2.1.1 结构与EMC
4 k& G) c, F0 V1 O5 b' w2.1.2 屏蔽与EMC4 I1 v; ^9 D9 g; ^/ Y' s
2.1.3 接地与EMC3 r4 ~9 U/ \. h
2.2 相关案例分析
' s. a7 F7 G7 r- O2.2.1 案例1:传导骚扰与接地; ?8 n6 N7 t4 y3 t$ r( V
2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路. \2 h1 E+ a/ v1 q9 d. m4 @
2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？
" s4 L7 u. p. M2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射
2 X' X4 Z0 K6 |8 s2 p2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射
9 l/ Q% T, R8 H( [2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能
+ v2 T2 ^6 ]7 q$ t4 _ T2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？* b# m( p X" C) n1 T! S
2.2.8 案例8:接触不良与复位# X! |8 c9 }7 `, h' g$ a
2.2.9 案例9:静电与螺钉
% U* x; N) Q! t3 x* F2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系, r2 S% c- n6 w& k9 ?" P6 [
2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC) h! D4 ]; e- \1 c+ p
2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射/ `3 m; I; `! E3 `
2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接) K+ M/ U8 s" s' }4 m* R
第3章 电缆、连接器与接口电路
9 K& s' J, u. \# A4 `) {5 ~3.1 概论
. A: E( x5 g' M* O& A3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节
' u& M( u" ]0 X, L: s3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段. J5 }/ u! r/ B8 g/ P: c; C
3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道
" t3 {8 }& ]0 P3.2 相关案例' R0 U9 s7 O1 J, v! `; f) I
3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标1 R9 O8 e$ i# Y* F- w" n" Y
3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响' I/ [) |* F: \3 z1 N! B. K1 g4 P
3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射/ |, Y$ \/ v9 ?- Z3 ~
3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?" R& q: \# Y8 R1 I* K7 `5 D
3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例5 Y% P7 V. w/ O# i$ O& Q: X8 w
3.2.6 案例19：连接器选型与ESD
* d8 ]0 D. m/ T- e" y9 f3.2.7 案例20：辐射缘何超标
, K8 k3 t5 K& A( p7 b% I3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题
; P+ k4 z. P$ W! N3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果
' M$ o% Z* i- D9 P4 B; p! U3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么
+ j# L5 O4 X6 Z/ T2 z; C第4章 滤波与抑制$ U2 f+ [& E0 O5 ^; O0 {
4.1 概论
* o/ ?7 y2 {8 I! O4.1.1 滤波器及滤波器件
; m/ E4 F C# a2 M! c4.1.2 防浪涌电路中的元器件5 V; G! `% \4 \$ ]' w. H
4.2 相关案例
3 R N6 d" p2 U7 n i, f) \4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标& E$ I9 j2 g5 b1 k; v
4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰
$ }9 g Q7 v. J$ p$ [& r$ [2 b0 }4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰
& i9 Y0 _. s7 i" T- Y4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决
4 H# u6 l- |, v5 b; x3 i4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响
( z3 ^: _- }& R# A; v7 K4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？3 c9 O. a1 h, C
4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”0 B3 H$ N0 H+ y1 H& \9 I
4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重( X( U8 }0 f/ J, o
4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究
( M4 ]: H+ _) g( |3 v+ Y" z4 v7 V4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题
8 T5 c8 W2 Q* F$ z k+ W6 X1 q4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护' d' C/ N* L) o9 L- t% U# N
4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度
4 X9 h; C3 k1 s5 a' a第5章 旁路和去耦
8 @: U' p* U$ C, J, o9 d5.1 概论
) \4 G% [+ a! f' x, J e$ A W, U5.1.1 去耦、旁路与储能的概念2 `3 P. R B5 i: |' w
5.1.2 谐振. F7 ]& I, V! x% { b$ g( y: ~5 P
5.1.3 阻抗
* G* B7 D* X& l' q4 ~5.1.4 去耦和旁路电容的选择) m% X8 h1 U1 E7 L0 }- ^
5.1.5 并联电容
2 ]9 ^% f* ?5 G0 Y5.2 相关案例
* |# A" @) c3 F( q# u2 n8 p5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响; X0 |' M! s1 ~5 Q9 Z
5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置
9 N) S1 R0 r( i5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的. h* K# B( i/ Z, D4 Z0 G, ?/ b
5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题! |& E( \# e. b& B8 n1 b1 `
5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？
4 ]% m: o, R9 G4 a. o4 v, \5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路& b$ C5 T3 ?# v, O
5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题, F M$ K1 p5 i
5.2.8 案例43：旁路电容的作用, |- ]0 T5 T+ ^2 K
5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接3 S2 p) v/ W, H* p: x6 o
5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度
& u* n: M I# B' I第6章 PCB设计
' j! b1 N& K8 e' M) y) H6.1 概论
. f, T& K+ @* s9 ]+ P6 Z0 ?6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影3 P, y" {' r% M! ^& I' R! W1 A8 F
6.1.2 PCB中的环路无处不在
. V7 b' }8 I& H& p& j6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场
# K d( s0 _9 b/ y$ m! Z6 _; {6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源# ]. h1 P! j1 R, D1 p, _
6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响% b, J' c3 J+ |
6.2 相关案例
( p2 t# H5 ?. {+ C3 t: o: c6.2.1 案例46：“静地”的作用
: v1 H f( k0 {, S2 {3 z6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位
7 k# I# O$ @; y- y# I6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏
- M+ W% Y9 t. t. j2 R' b6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜
# ?5 K+ C& H6 P' R+ {) Q& L6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合
0 ` z: A+ s- ^: ?# k! u: w& C6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断
; o# w4 V7 x% \8 m: l; O$ z: Y/ X6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的/ t7 A5 x7 U( {0 T# [% ^' j- S- X
6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射; r# u a$ a% O# L6 ?( _
6.2.9 案例54：环路引起的干扰2 P* t# F5 m/ I, }. m/ G
6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件
" s% `3 O: c9 C+ t6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力% V! F' m! y( S9 U0 B: V& i. r+ X
第7章 器件、软件与频率抖动技术! I* e/ R; x4 v7 t
7.1 器件、软件与EMC
: }2 V% U( ]# `1 z7 |$ O7.2 频率抖动技术与EMC
0 O( j9 |# m3 ^% L7.3 相关案例
5 Y3 Y0 Z% }5 e) K& Y1 D7 n7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视' v1 ^* e9 k3 K
7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度4 K% {' C/ J7 H8 U# d/ X3 \
7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题. \, A/ w2 R* ?# P! O* J( \
7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题4 C6 h. g1 T1 g$ @; Q# p. Q
附录A EMC术语
: s5 r3 z, `1 l# M% I# v! u: T附录B EMC标准与认证
5 x& ?+ o5 ^' t) b: b
0 I P) j" Z, y2 {
) T/ k5 }8 @$ A" U
A! Z. h# `0 Q5 y: |2 s# S; A; \5 S. R3 N% s5 ]
[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2008-7-24 21:15
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
楼主
