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郑军奇编著 页码：288
% B0 K* d7 K" S, J) Y- A" ~4 C
& R! ] v+ B* Z0 \7 S, b# R8 ?9 ?( H# z" z8 |% F7 m* k
# \! X( b) ` z9 l3 Z) e4 f
; ^. b% n4 w- M' x% K第1章 EMC基础知识, A$ u6 X5 W4 a
1.1 什么是EMC
, X3 J7 o& c O* U3 d1 o: a1.2 传导、辐射与瞬态; Z3 X, }0 [; t) B) x/ T+ v, g/ D
1.3 EMC测试实质! x1 Q/ O' G$ n; |7 P- z- Y
1.3.1 辐射发射测试
3 d$ ?8 g2 E h' a# m1.3.2 传导骚扰测试
' i8 s6 r2 q5 N+ V* ?& h1.3.3 静电放电抗扰度测试
2 ^9 T: o3 G1 O8 T( J1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试
3 k% I1 X9 Z2 z4 u* S- ]( s* ]) [1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试
9 y% F" t9 e/ K1 a# a6 T1.3.6 浪涌的抗扰度测试) }& e) j4 Z0 f E3 l1 M3 B/ A
1.3.7 传导抗扰度测试
& |8 h. f4 C' G, ^* B# u1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试" s+ ~& q+ S6 l: U, A
1.4 理论基础
& D* S% a; {8 Y+ | G7 [& w1.4.1 共模和差模5 \- @0 k* b- _6 p) b7 K' Q
1.4.2 时域与频域
! _3 Y! t; G9 n. f; H1 m1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念9 P3 A( ]# p) a1 ~! O- e4 B" i
1.4.4 正确理解分贝真正的含义2 }# T$ e9 r, T- p8 p) E
1.4.5 电场与磁场% ~/ s2 V u7 v# s0 Z0 @
第2章 结构/屏蔽与接地
6 ^8 W9 X. A) Y( d4 x% e2.1 概论
- t, [1 ?( s) Q& z$ J- U3 |2.1.1 结构与EMC. ^' U, P5 S' U& Y3 e
2.1.2 屏蔽与EMC3 q0 q2 E% f, h4 T2 B1 o3 K
2.1.3 接地与EMC
* s: O' y" r+ _7 i+ h2.2 相关案例分析2 v7 a. l$ H; A0 X
2.2.1 案例1:传导骚扰与接地* X: _) t8 m0 D! `
2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路
9 S. {( u, H4 X( F, a1 `2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？
/ A+ D0 B9 k2 ?: i2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射/ J) ]; x' k# C- o5 M7 z
2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射( u( ~7 j$ f: b9 @8 g- d9 p
2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能) U) T- F4 H; ? v/ Q
2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？
2 T1 `# b. P1 \" K2.2.8 案例8:接触不良与复位 K) q" y4 {) ~4 s
2.2.9 案例9:静电与螺钉
' ?* a/ q s. O* V1 Q2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系* X H' O- ]! g8 r$ x# d; P# d. V) W
2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC; B6 I6 _0 [. | V. T- k8 |# ^5 L
2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射# |+ m, _8 m4 A: A+ h
2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接
* I4 }; C x" B, W. V, N第3章 电缆、连接器与接口电路
' h" M! r: a. O. X9 D3.1 概论
/ h. }1 Q( \: g3 n0 U3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节
w$ m" Z9 d2 l4 h( q0 u3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段
4 x: g, I. H @, A; `' a3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道+ F" y5 x, V0 c r
3.2 相关案例
; v5 _; a6 ~2 X# e5 p8 M6 H3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标1 o* z# ] D: t* H9 Y t
3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响
- R- Q2 M7 W4 R6 v/ P3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射
) l3 c! \$ I' K) @, d0 j$ u/ r/ _3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?
, q0 X9 j- H' }5 M+ m3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例
I7 x! V4 `$ |* p4 u9 W3.2.6 案例19：连接器选型与ESD
/ n2 U/ |; V1 _9 P& F7 N3.2.7 案例20：辐射缘何超标
& d' o7 t% Y, ~# ~5 R1 |! A1 V3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题' W6 a% C3 A; A( z0 r9 f! E
3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果5 Q6 c" G1 o. ~! m7 g/ g5 n
3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么5 ^+ F9 U( z9 k$ @
第4章 滤波与抑制
' X; W, x% T1 k! n1 R4.1 概论
& A, J. l! ?! M2 h3 {: u4.1.1 滤波器及滤波器件: y: C3 F, l* A' Y) x: _
4.1.2 防浪涌电路中的元器件
; T/ E3 n" s2 i. m8 p8 w4.2 相关案例0 F. W: d* v$ q6 L6 x/ y$ b+ P0 O9 \
4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标
6 j8 |, P# _- }3 g- }" E1 j$ C4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰
( F# K* v% X& [$ P! i4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰
% P! f7 f$ g: b0 B6 w. G4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决
0 W. {' e& n; f+ j" E, D4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响
/ y: G3 e+ y) u" g! K* I4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？
5 J0 C6 S" ]2 m0 R4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”
2 t! Q) c# j5 I2 D- k3 S& M( c4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重
/ x, l3 u# K/ W) g* _4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究; _5 z6 l6 p( j+ L Q( d( K
4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题
$ C& }# V: L# X( w: @5 ?/ _: Z4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护 Z; @6 E$ E. |' w& S
4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度
& y7 `& s& [& C( ]- b+ D第5章 旁路和去耦( J; u0 E* D) v+ X- I4 p5 e( R
5.1 概论
/ N8 }/ @6 c5 a; Q1 W5.1.1 去耦、旁路与储能的概念. M/ v2 G" B# p+ @% d" Q
5.1.2 谐振
! ]5 ?7 j0 x% J& Z5.1.3 阻抗; v8 l2 F8 a# m& p R! E; U; }9 j
5.1.4 去耦和旁路电容的选择
+ i0 S4 o. h$ b2 Y" ^5.1.5 并联电容+ D: O N. _! A
5.2 相关案例 o' ^; i% Y. _' v p7 x T
5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响
: [' y% }$ h; F5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置' T3 g0 p4 b7 F' ~7 V
5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的
9 i$ K3 k/ q V/ U' i5 `5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题/ s6 n" D) G$ i
5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？
. u+ t- I6 h [# o) @- F9 Z* c5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路: o) C- J7 g8 ^6 O: ?1 E
5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题% n3 ?9 u$ B% P- y3 S
5.2.8 案例43：旁路电容的作用$ H. ~! |: z& Y; o: K& O. E; b
5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接- q+ `/ h+ {! b, W- X
5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度8 Z( @1 b" V0 |
第6章 PCB设计) P. ~" i9 b# x9 x: _( v- g2 h4 M
6.1 概论
8 x$ l/ I/ m6 ~/ |' i: B1 q6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影; u( X- r! @* e( `
6.1.2 PCB中的环路无处不在
2 C6 f% g8 r1 g+ X( l6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场 / t0 ]) g; Y# t! Q9 U8 x& G0 o0 m
6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源 F1 Y! y9 A( f$ L" f
6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响
! N$ v" \- D4 C+ [6 J" z0 ~6.2 相关案例# v; H" u( ~2 e& i S, O Z9 A, u
6.2.1 案例46：“静地”的作用
" x& [- W+ D% F5 j' z! y6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位
9 N' e( ]8 w) M( W, G% @" n/ Z6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏
: F6 o( Q A8 M+ D2 _6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜
3 f, G' G1 U9 `; ?9 o) X6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合! y; \+ l0 z$ C/ l/ P& U( ?# b* x5 O
6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断% r+ U! t4 n4 ~$ S8 V) ~
6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的7 g+ t0 L& Y( E
6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射2 Q; f" Y2 ]( U7 f9 }
6.2.9 案例54：环路引起的干扰; N/ M# V) `3 X: Z) c
6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件' r" X/ ~0 N7 l0 T! ?' w9 d: O! @
6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力( x) }0 A( {5 v' p5 @; V- [; |3 x
第7章 器件、软件与频率抖动技术
' j% p9 G. k, c) q7.1 器件、软件与EMC3 p, ]: [4 C+ r! k5 @: Q
7.2 频率抖动技术与EMC
1 @( a) A# B+ ^+ H$ t# S* P% I) W; {7.3 相关案例
: \$ d9 Q1 ~& Y4 S/ F7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视. l! Q6 E+ ?* B
7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度
$ Y3 q7 G: i( _' ~; K( N7 p7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题
& A2 o H$ ?2 b3 p' X! X7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题# Y0 q% W, E6 m( v. `
附录A EMC术语4 ] `% s: A7 } t3 s
附录B EMC标准与认证
3 B- A+ s! X# ]. _' H- n6 z
: ^0 ^) o3 n4 t6 A
+ j7 |9 w4 l& ~ v% M* W
& A$ t( c1 x; d4 E; K5 P6 r- Z* c( E0 Q8 y) Z
[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
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发表于 2008-7-24 21:15
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