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郑军奇编著 页码：288
- D: k6 E4 g3 ^* `6 F) A$ T, V6 \% L1 _# J
5 {5 n3 B% a) k U
/ `- N5 a2 {( M, i# @# G- m- P. f; P$ s5 r9 J' C/ o" O! m6 r
第1章 EMC基础知识& U4 k+ Y+ X# V# J* d: U
1.1 什么是EMC6 _% O- k% C) `0 F% O6 A
1.2 传导、辐射与瞬态
3 c& T9 H* n! {1 W. q! E1.3 EMC测试实质- A# P+ P3 [" s7 T; u$ r+ L% y' p3 R
1.3.1 辐射发射测试
3 f' F$ F2 I5 H4 R* f; K4 a1.3.2 传导骚扰测试
3 S+ _* j2 ~) d7 V1.3.3 静电放电抗扰度测试. U8 G Q' X- ]( g6 W( S% }
1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试
+ s/ P$ y( O. K' M7 t! s6 t1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试8 s; b6 d) \: Z& J
1.3.6 浪涌的抗扰度测试
7 T: V B1 Y! ?, g3 V/ m1.3.7 传导抗扰度测试8 T2 u% K2 Z" Z7 v. W1 W
1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试( X2 j( x6 R$ X
1.4 理论基础
w, K( A `, q$ a1.4.1 共模和差模: f' A* G) |+ ^9 Q/ I
1.4.2 时域与频域) ~* y" @: M$ Z) g; f2 @6 Y
1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念2 i' R$ N2 B" W4 N. @) k7 S1 m
1.4.4 正确理解分贝真正的含义& H; c; @' `& M f: F
1.4.5 电场与磁场7 K1 f: i8 o( Y% U
第2章 结构/屏蔽与接地
, x1 s6 U- x) b2.1 概论
8 c% A" H6 ?8 e4 Z& U" E$ e2.1.1 结构与EMC) ~# b. k- ]! S8 ?9 b
2.1.2 屏蔽与EMC! c$ \+ Y; T9 F9 i* }& W
2.1.3 接地与EMC C% f7 v7 G; m2 Y5 m/ c' G+ ~5 @
2.2 相关案例分析( y/ Y- V- }! s# ~1 X! e
2.2.1 案例1:传导骚扰与接地9 L$ `: A$ v+ d+ h: B
2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路6 E4 z$ M9 ?& M/ Q
2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？. w3 b' C) i1 s, K9 d
2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射3 w& i0 R f9 s: p8 s \- P3 q
2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射! I1 W8 F2 D9 f
2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能
6 N% ]! [. u# [2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？
+ ^6 \% c& k: H2.2.8 案例8:接触不良与复位
- \! @( D& o$ y2.2.9 案例9:静电与螺钉
- H5 U% l- W6 k- o2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系6 h) d7 |9 U% L2 [5 i I( w7 }8 E9 d
2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC. l' T) A$ N( x- a" `# S0 S
2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射( T$ b( q; P R) Z/ m
2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接0 r, j' Q/ H/ x d# v! [
第3章 电缆、连接器与接口电路7 W3 u: n% n. w3 ~/ i& W
3.1 概论
; @. u+ N, M* t% g. K, p! ~3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节
4 W2 z8 Q- B4 a" c2 T7 U+ p1 w3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段& _7 a r: j6 h5 e. A1 y C' ?
3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道
% E- Q5 _: k0 Y3.2 相关案例& k& ~& n- Y5 B3 g# Y
3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标
}0 Q# |6 J& p2 f' p& _; [/ s6 n3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响7 n* g# j& K8 }6 ?( e e# ?9 Y
3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射+ t2 G# V. W3 N: U1 c
3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?
9 c$ A$ r, m3 r! u3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例0 K# m5 C3 H. B% N+ j
3.2.6 案例19：连接器选型与ESD: G5 E& d5 R/ y: I( R
3.2.7 案例20：辐射缘何超标
4 r' k' T' V Y( u( j* N, } ]3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题( h. a7 S+ V$ O& o8 C1 s% u V
3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果4 y: g' h2 e R! x
3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么
& r! H9 W' c8 X4 M% o1 R* }2 ] ~% f第4章 滤波与抑制
$ d7 i* B- A7 ~( ? j# T4.1 概论: `8 F6 n6 n8 q8 S
4.1.1 滤波器及滤波器件5 D3 y! X: J3 w& i0 W' v8 o$ d
4.1.2 防浪涌电路中的元器件
) U& [- E. L* }/ v& X% b, s' u" B/ S4.2 相关案例
" @2 ~" Z, k# i( Z4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标4 q! }; O# P+ F( s* M
4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰) L% T8 O# f' |
4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰
5 v+ r1 O) w' {2 M- E" Y$ h4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决9 |) W( ] j7 Y7 N" @
4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响
9 ^$ ?. C% [* @# W" ]4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？
& @; R6 C* l+ H) [% j/ U4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”- j' `+ Z4 Z' |9 g: B/ m0 p
4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重
$ Q2 ~+ _- F2 b6 b( i7 L* n4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究& u$ a; P$ `* X5 ~* ^
4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题
& m$ A. V, A& V Z/ \4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护
( t* l4 Z5 s+ l- D _4 ?4 T4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度
7 c- c# }* G; v7 f第5章 旁路和去耦
4 m7 _( J3 t- H! p5.1 概论
# A( n7 @% ]& _3 m5 G k& ]5.1.1 去耦、旁路与储能的概念8 w) E% }) @7 J) p6 _
5.1.2 谐振; f. `( k' u$ {7 I/ W" z
5.1.3 阻抗! a5 X4 T+ Y* m2 x
5.1.4 去耦和旁路电容的选择' E2 {, k' i) X1 ?5 o/ H
5.1.5 并联电容
1 P" i7 l# V& b# T5.2 相关案例
" i. x' R2 N: P2 B7 V/ d5 E r& o* z5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响
5 ~, c4 G6 `" B+ B5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置
6 ^; x/ R2 w) M5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的3 Z9 v3 T5 v: |: v, R* s) N. @0 a
5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题8 L/ K7 X& d5 c: b c6 G
5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？
2 j! ]8 y* e2 m& |% U. M5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路
5 x [. G, {. o4 h5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题
, U4 _& l1 \8 S0 m" [" W7 ]5.2.8 案例43：旁路电容的作用8 c$ C/ J1 T# a
5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接
& i1 i0 n' q8 _" F# O/ P5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度
: K/ n4 Z6 F* W! G% s+ U; p% r第6章 PCB设计# ^# z2 L/ R: r- e8 c* B6 H
6.1 概论5 L+ l# r, x$ t) g! f' K- N2 T
6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影
& P3 `+ y- Z6 i3 z7 R- O6 y6.1.2 PCB中的环路无处不在
$ N$ ?/ Z( d/ ~6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场
& c [% L9 P$ d0 x) E8 X D6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源
Q; U8 L1 s* O9 Q# Q6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响
4 t4 h- n# `4 f# m6.2 相关案例, H, t$ D# h1 N& e, P" B( [ W
6.2.1 案例46：“静地”的作用$ \$ R! T# }: N6 }
6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位
8 z& y& V! n3 b: O6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏
$ q7 |1 L" c/ [+ k3 R6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜
" M4 b/ M/ o* A1 \- y6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合 } j8 E1 l9 ?0 k7 [$ X
6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断* l' Z( K1 ~( M
6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的
; E+ R6 R; {: J! @; i: k q8 m) v6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射
: E- \! `9 p! t* B6.2.9 案例54：环路引起的干扰+ Z0 c/ s/ E/ Q; a6 Y" }+ C1 r& z6 {
6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件
4 K \4 |/ i* A5 C" H6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力
% Y. ]! c3 b! Z# p0 ?/ N第7章 器件、软件与频率抖动技术
! I- d: I0 C4 E7.1 器件、软件与EMC
9 B! h, J0 g2 S+ e: N9 D$ D7.2 频率抖动技术与EMC
( K3 i$ P% j! ?0 F4 V7.3 相关案例
& M2 d) v, N1 P% @$ ^9 P7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视1 l; Q" g( l7 s7 c
7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度6 I8 `* A$ a; C Q+ _
7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题8 c9 Q. G* g* P# n
7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题/ H" g( ^. B- @4 [2 O
附录A EMC术语$ K3 b! q) O+ b% b
附录B EMC标准与认证
4 B+ p* H# @# r9 F
7 ^8 F6 K% q/ o* d; o4 {, Q& K" Q0 X1 o' B! M
" U( |4 j9 U4 z. n' z1 N
; A, F u! T& z1 f. r+ K$ r[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
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发表于 2008-7-24 21:15
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