电子产品可靠性与失效分析免费培训0314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

" S( m7 ^; G$ M* k* o. N6 p值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
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一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
' K) g: w& X# Q# w% Q6 y6 I8 O" n三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
. Y6 M% T& h# K* w注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 2 u  W* G/ B4 u$ F2 s封装结构的常见失效现象 b) 9 C4 X' J. f( c硅晶元的基础知识 c) # V& J/ B) _$ }' ~封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) 金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 9 B- s. r. n0 C引脚镀层失效分析 a) ! i2 `+ U7 L$ \, I* h7 ]非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 5 I; |3 p( }1 }4 z* X' F1 d- C/ u锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d) 铅枝晶案例分析 e) ' K) J' l1 I* q* U2 a- d6 W金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) , j: R2 p. t+ _* JIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) ( H: f6 J& R# C0 hPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) 6 i' V3 @* U. ]# LPCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) ! ~8 y8 c# D" p7 x& |8 ]' q温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) ; }" p3 _: n6 h! t) L/ c可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) : [5 m( m* n0 p& J5 ?: V- z外观光学显微分析 h) , S; f6 p1 x7 A3 [9 f  F电学失效验证 i) X-ray透视检查 j) . `% f$ n+ l, G0 D2 b8 ?9 k! b7 d4 iSAM声学扫描观察 k) + e% b# \. A. j- @, c! b4 w开封Decap l) 2 T# t# }0 l: D内部光学检查 m) - }- i) y) x6 D. w- QEMMI光电子辐射显微观察 n) ; p' ^" i+ Z. {9 y( r6 F离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) 5 e1 l4 m. T3 QFIB分析 q) & a2 Z$ |; f$ U- E1 ^0 n电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 整机的MTBF计算案例 b) / T3 s6 @9 `6 i3 B$ p* N/ q+ J集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) + L. K( ?2 j* J% I) O$ `5 ~' ^紫外与太阳辐射UV c) 回流敏感度测试MSL d) + c; r2 n- }, o4 H2 v4 k  ?3 T: B高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
6 I/ [; c) d; D4 d: X0 U$ O4 x林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
( x$ X4 W% c. _+ n% S提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
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5 T) l3 D4 S. f+ ~$ I. [2 s刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
* Y& x: U5 B, O6 E, M话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059
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手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
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回 执 表

报名单位名称：

序 1 a- z3 o- {% N% r	姓 名 ( C: D! ]* b4 y# W$ S1 A: [	性别 7 a4 S9 I7 P& _3 w' |	职务	电 话 ' O6 g/ C1 J/ C: v4 T0 q	邮 箱
1 $ t2 e  G7 l6 M# ?7 v5 x( g	: {1 t$ h. ?- v5 S0 t	. O& Y% Q1 x& t/ v	1 a+ o- D4 s7 o$ k 0 }3 W$ U2 ?! t( r	3 l5 _: |7 D+ O2 ?3 C
2			* S9 B* s' T6 O: d	$ m. v" ]$ x+ v2 p5 v4 I: x. Q
3		1 I3 e  G  D7 O* `, I; E
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是否住宿		是□ 否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 : w  s" N- Y+ @8 n' ~5 f
请注明欲参加班次（请在括号里打√） + I5 D7 ]# d/ T' M$ W* i苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

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发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月 1 x; i/ ]+ K" C+ X6 z
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	6 Y  S3 A, `- O6 g9 ]3月 2 U# Z+ t/ W4 n% t5 {+ X  ]& ~	& P' Y( A2 O. e5 [0 Q7 U, ?
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 " @- D, y$ ]. @% X) z: n	8	4月 + G! N. I& j9 Z5 W0 y' S3 H# R# v* p	, S# D/ v; P. v$ u
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 4 w8 {7 `) v* f3 o6 y1 Z( m9 T	8	4月 / H1 m' ^8 e( P% v
5	元器件常见失效机理与案例专题	8	5月	% z4 c# f  o+ {- W8 w- U# R2 S
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战	16	5月 ; O3 Q5 i2 s& B" Z
7	电子产品静电防治技术高级研修班 ) n; @& o+ R1 X0 n! x) u, r! q	16	5月 / k) F3 H' J2 e& i# N9 k& _# b' z  _- O	1 x& `$ a1 Z8 g
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备	4	5月
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)	16	5月 ! q, R4 d5 I0 @: @& J  h
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 4 e  L: y6 S# V7 w	4	6月 7 y3 S9 V# A' Y# Y6 b' N
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 3 H6 L2 j: b* Z% B	4	6月 9 A9 p/ o6 F" X	* w3 O2 }- f- Y- }! l( |
12	射频集成电路技术 / m' X+ M$ |' n3 `	16	6月	& O- z) z) c8 g8 k
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月	3 H' e8 Q1 e' A0 \/ v
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题	4	7月 , O0 s0 [; h; ?  t7 |
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 % _, q7 P4 }2 C/ L0 w	8	7月	$ M$ {8 `8 Z) X1 \/ a, V( v& O6 s. T
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术	8	8月	: w# _- a' o; _1 [9 F& u
17	FAB 工艺技术培训 3 q  g7 P: ]; r9 J: h$ b5 b	8	8月
18	IC测试程序及技术培训	16	9月 , @0 W4 H3 D! ~  Y$ M. O	. z& ~* H6 q, ^6 `  c
19	无铅焊点失效分析技术 # _+ H9 V$ R$ q4 J5 v- [# d, y% d	8	9月
20	环境试验技术 $ l6 s2 w: J$ S& w0 L1 B( X	8	10月
21	电子产品失效分析与可靠性案例 6 A1 _4 l! |2 [	8	10月 / ]/ s8 O, X& `: o, }
22	集成电路实验室管理与发展	8	11月
您的意见与建议：
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 % A; ~: v# q. [& \6 }联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 3 x0 [! q4 \6 t1 b5 c电话/传真：0512-69170010-824 8 I/ D# E( c' K0512-69176059 ; ~; @5 ~' w- T! J: T9 ~ 4 L  T: i% b5 p' X联系人：刘海波 5 ?* W! G& h% P; v& S邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn * c1 k/ z. n0 b/ s/ i