关于QFN类元件via on thermal pad的问题

年薪十块

各位大侠：
7 U/ ~0 l' `" o' j              我想请教下via的完成孔径距离thermal pad的pastemask要多少，才能保证pad上的锡膏不流入via孔中呢???
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% _# @& n+ l/ C! T8 |8 p: F    p.s :我说的情况是via on pad 的情况
  |7 s8 U% P1 C5 [. z9 U- |
, g6 M0 U4 @; b7 S谢谢！

轩辕浪

流锡进去不是更好散热么

年薪十块

流锡进去不是更好散热么
- |- N8 y+ ~4 K. j轩辕浪 发表于 2009-1-19 16:31

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) R8 `7 M) ?( L这只是一个方面，从PCBA的角度考虑的话，会有孔内气泡，产生OPEN。或者，流锡出孔在背面产生SHORT.
: g5 _& K# l/ B( @* N: G  k) Y9 D而且，流锡到孔内太多锡的话，thermal pad 的焊接也有影响！

5 G* w! |/ L6 \' a) d2 t& o" _不过，还是谢谢你的回复

lengfengchu

保持在0.7mm以上，而且把网板分割开（heatsink 那一块），做成网状。这样可以减轻气泡和焊锡溜走