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QFN或BGA无铅焊接过中出现气泡，有什么危害？

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发表于 2010-1-18 14:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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QFN或BGA无铅焊接过中出现气泡，有什么危害？$ _3 M! d9 f* i( W: l, P1 @' z
有可能把芯片内部的引脚连线拉断吗？
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navy1234

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发表于 2010-1-28 13:07 | 只看该作者
你所说的气泡是指PCB板上，还是QFN或BGA器件上

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lengfengchu

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发表于 2010-5-11 10:48 | 只看该作者
不会的，在回流状态下，你的元件是不会产生那么大的形变的，而且元件封装设计的时候已经考虑了变性和弯曲测试

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