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关于重焊BGA芯片的问题

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发表于 2009-7-15 17:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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整块板的器件都焊好(包括BGA芯片),但在调测过程中,发现BGA芯片没焊好。现在的问题是要将BGA芯片拆下来,然后植球、最后重焊在板上,这些过程都是要用到热风枪。那么我想知道这热风枪的温度怎么控制,才不会导致板子变形、BGA芯片损坏。
, P- H- J3 y& h还有八层板(上面有BGA芯片)是要过回流焊机器焊接的,温度要调多少?
, |- Z0 j! I1 e) {4 v, s麻烦各位高手指点
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发表于 2009-10-11 21:05 | 只看该作者
我认识有个朋友他是专业修BGA的。价格便宜。我们公司生产没焊好的全部拿给他搞的
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