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在进行布局和布线之前，需要定义设计的叠层结构，叠层结构是指设计中使用的层，各层的叠放次序，以及各层的材料类型，厚度，电气性能，用途，输出胶片类型（正片或负片）等
# U% S; @) g# B3 ?* a$ L& g9 `2 c. O# Z" u" h
4 U- g" w- F1 [/ D! k
4 Y% f+ Q" V8 Q2 F+ x6 G/ g% V/ u/ R1.打開你所需设置的文件+ v) w) R6 d$ t: R
2.打开叠层工具。叠层结构的编辑与定义通过Setup--Corss section来进行。如图：
! H; w5 T8 P; Q( u( f+ H* w
+ B" w \, l9 S2 D4 h4 v
# @) f: h1 [- p6 J4 g会自动弹出一对话框Layout cross section 如图：& J/ k- O( Z+ T. v g9 k, U1 x& f
, ?3 d0 e, y2 A
' @1 L+ g e& A3 W0 I, A
, W z7 w; V5 w; ^8 k* M) `, d5 v* @此视图即为设置叠层的对话框！
+ [9 k3 s+ m9 y) B
7 | o& L5 c" E: K3.开始设置叠层，以一个常规的四层板为列:如图：
4 |; C. j5 T! E% `2 U, {0 m% W d+ }7 L! g& q2 s
5 t+ b) E" q% a6 b' p/ l
) u i% i& }5 M$ E& N这是一个常规的四层板设置，下面将对设置做相应的解释
" p# W* K m# Y& h6 \: @4 T- I# f/ l0 v8 w1 ?6 D, x$ V, Z
4.界面解释 Physical Thickness: PCB板的整个厚度6 q/ i& T- q! Y
Material : 材料类型。一般都选COPPER铜，中间介质为FR-4
8 ~- J8 T3 K# h Layer Type : 层的类型。对于PCB设计有下面几种类型：Conductor 信号层的类型 ，Dielectric 电介层，Plane 地和电源层的类型) p z! C) ^2 v
Etch subclass name: 各层的名称
0 Z8 \% X4 ` D. u DRC as Photo Film Type: 底片类型。Positive为正片，Negative为负片，一般信号层设置为正片，电源和地层设置为负片 3 O) j! @: z1 k9 G) p
$ y% y- Q0 _7 g" h* C
呵呵！设置叠层就这么几个步骤，很简单！有什么不对的地方请大家多多指教阿！
3 h. |! z* u+ |/ N2 h
& m: a* K1 ~5 N& I) V5 z5 O
( c6 l; v9 b: T% o: I" j4 s' Q; ]" C3 w- ]! p
+ ?% Z3 J( u2 S/ c" T5 s
$ @: S3 |) k/ Z7 V9 u* I) B& ~' ?- A/ J
[ 本帖最后由 SHADOW 于 2007-12-5 13:52 编辑 ] |
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发表于 2007-12-4 12:04
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