四层板，中间两层全铺地。有什么好处

longbao · 发表于 2015-12-16 11:25

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就是有点高速的板子，速度没有到GHZ吧。中间明明有VCC层却不让铺电源，一定在全铺GND。全数字板，电流不大。然后所有的电源和信号用拉线走TOP,BOT层。请问这样好处何在？

cousins · 发表于 2015-12-16 13:25

电流不大说明PDN要求不高，所以不用大面积的plane来满足PI需求，这个时候用更多的地可以比较好满足SI和EMC的设计。硬件设计就是一个兼容牺牲的过程。

zhang5310 · 发表于 2016-4-11 07:24

ESD角度看,完整的地平面可以很好的吸收瞬态干扰
由于第2层PCB跟TOP距离最近（工艺来说非常薄），对EMC及降度交流阻抗都有很好的帮助。
当然也不能说的太死，板层结构也是可变的也是综合考虑的结果

古莘 · 发表于 2016-1-10 10:01

中间层铺地是认为地是单板中相对最好的“0电势”，让信号和电源回流路径最小，如果电源的电流不是很大，管脚不是很多，这么设计从理论上是很不错的！注意多打地过孔，将两个地平面就近良好连接。

baihushan · 发表于 2015-12-17 16:34

这种情况下，感觉两点：1、该板卡电源网络较简单；2、该板卡上必然存在高速信号

cubecode · 发表于 2015-12-18 11:57

debug实验板也说不定，我们就这样干过，两层板中间塞两层GND

brady.lu · 发表于 2015-12-21 14:40

根据你描述的情况，这个板子的电源不大。2层铺地为了更好的EMI和更短的回流路径。在成本允许的情况下做到最佳。

jisongting · 发表于 2015-12-30 19:30

目的：1.电源和GND层紧密耦合减少 EMI和电源的高频交流阻抗 2. 高速信号线阻抗连续,减少反射保证信号完整性； 3. 个人觉得的PCB应当有屏蔽笼子的设计。这样就好解释了。

jisongting · 发表于 2015-12-30 19:31

目的：1.电源和GND层紧密耦合减少 EMI和电源的高频交流阻抗 2. 高速信号线阻抗连续,减少反射保证信号完整性； 3. 个人觉得的PCB应当有屏蔽笼子的设计。这样就好解释了。

guagua_107 · 发表于 2016-1-27 14:41

个人觉得还是有电源层好

yuwenwen · 发表于 2016-1-27 15:26

cousins 发表于 2015-12-16 13:25) X& |" X, ~) Z3 F( }
电流不大说明PDN要求不高，所以不用大面积的plane来满足PI需求，这个时候用更多的地可以比较好满足SI和EMC ...

长知识了，回答的真好

li262925 · 发表于 2016-2-1 14:50

这样和做两层板板厚做大有什么不同？？

surken · 发表于 2016-3-11 12:19

surken · 发表于 2016-3-15 08:07

djadfas · 发表于 2016-4-22 17:30

没到GHz 都这么玩

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