1812的封装底层可以放吗？

tianhao

今天偶然发现，我把电感（隔离地用的）放在了底层，但是看起来好像它的
+ j. \5 k+ X( a2 @. s3 \' p5 S
0 Y5 S! ~+ E3 J: ^块头比较大，常听人家讲底层放一些小的元器件，这个电感算不算比较小的，哪位清楚给指点一下，要是大家都知道的话不要笑我，记的回贴啊！相当图片如下：

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0 B/ i8 L# q' V3 Q$ U& q, `9 ^


/ z+ j' w) p3 N( G' |- @: [旁边是个０６０３的电容，

mengzhuhao

原帖由 tianhao 于 2007-11-12 17:55 发表
  b- Z& J4 Q# W, k! D9 D  V今天偶然发现，我把电感（隔离地用的）放在了底层，但是看起来好像它的

块头比较大，常听人家讲底层放一些小的元器件，这个电感算不算比较小的，哪位清楚给指点一下，要是大家都知道的话不要笑我，记的回贴啊！相 ...

我见不少板子上都放1208的大电容作为退耦用呢，有些还有大芯片什么的
要不行你就再放到top层

tianhao

大家在给点意见，千万别小气呀 ，我还是不明白

pcb007

电感虽然不算太大，但是比较高，对高度没有限制要求的可以放背面。

dingtianlidi

原帖由 pcb007 于 2007-11-12 23:37 发表
电感虽然不算太大，但是比较高，对高度没有限制要求的可以放背面。

同意，大一点的器件能放顶层的尽量放顶层喽，实在是没有空间了放稍微大一点的器件也没关系

tianhao

原帖由 dingtianlidi 于 2007-11-13 09:06 发表
" \7 N0 i9 W6 A# T1 r3 M" P  i3 d
同意，大一点的器件能放顶层的尽量放顶层喽，实在是没有空间了放稍微大一点的器件也没关系

+ a  q( X( E4 R/ Z
好终于说到点上了,请问大家:
5 l6 c5 {. j: A5 j
$ ^. k' v3 [! Y9 M4 \大一点的器件-----稍微大一点的器件到底是什么概念,我一直心里没什么谱,希望人能给我或许大家明确一下，，也先谢谢楼上的各位了

58710780

大一点的不要放在底层，如果底层就有很多大的器件，那也不差这一个了，在加工时都是先生产器件小器件少的一面，就是
为了防止在过回流焊时锡再次溶化，器件大的重力就会大于锡黏合力和回流焊里面的风力补（不过好小的），就会脱落。即使没办法器件放在底层了，在过回流焊也可以控制，
% |. B/ u' t. |( U4 i3 \把下温区的温度设底一点，不让底面的锡的温度达到熔点，上下区温度差别太大会使板子变形，还有个办法就是加夹具，这样会使过回流焊时电路板上的温度均衡，效果
肯定不会有回流焊上下两个温区温度相同的好，为了一个元器件为以后的工作增加了很多麻烦不划算了。要说什么算大的器件不会掉下来？？
3 b2 ?: L2 G8 a8 p) f本人认为有很多因素，和焊盘的大小，也就是说上面锡面积的大小和多少，还有温度和元器件质量的原因，还有回流焊是靠热风上下吹加热的对元器件
也有力的存在。要说元器件的大小，0805应该算是大的了

GHOST

楼上高人啊

4 s7 [% @3 Z/ J% N: JLZ那板TOP还蛮多空间的啊？

tianhao

我只是举个例子,就算这次摆下了,但下如果没放下,心可能又没底了 ,,大家要捧场啊
0 [6 B3 U$ Q) C
[ 本帖最后由 tianhao 于 2007-11-14 16:52 编辑 ]

zhongshengmail

看你下边的机壳还有多高的距离 如果距离够 可以放

youyou058

华为印制电路板CAD工艺设计规范里规定:每平方英寸焊脚接触面的承重量应小于等于30克.具体多大的元件可没说哦,但我看他们也有在背面放很大的BGA的啊~

shuhen

顶层（top)和底层是根据实际需要来区分的，我基本都做双面板，所以不管顶层底层都放元件，看实际情况设计来决定元件位置，没有什么限制，只要做好EMC/EMI就好，不要搞出来不能用就行