存储之外对手凶猛 | 三星半导体的霸主梦

admin · 发表于 2019-11-7 09:59

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如果第二名与第一名相差太多

就放弃追赶那世界该多么无趣

摩尔定律将死的年代

感谢三星孜孜不倦的投入与坚定

也正因其与台积电多年的竞争与厮杀

有幸可见晶圆代工领域的末日狂欢

全文共1580字阅读时长约8分钟

当芯片制程伴随即将走到终点的摩尔定律，一起进入7nm时代时，台积电与三星成为晶圆代工领域的唯二玩家。

据调研机构statistas数据显示，按2019年Q1营收统计，台积电与三星分别排名晶圆代工厂商前两位。5G与人工智能加速终端厂商在电子元器件方面的更新迭代，在此背景下，高手过招，兵刃相接。

超千亿美元投资三星来势汹汹

2019年4月，三星副董事长李杰勇（Lee Jae-yong）透露，公司计划且有信心在 2030 年占据非内存芯片领域的头把交椅。

三星2030年计划目标与投资分布图源 | 官网

为此，三星今年在半导体部门投资23.3兆韩元（约200亿美元），用于极紫外光刻(Extreme Ultraviolet lithography、EUV)等设备采购，以及第三代10纳米DRAM研发，占总投资金额（约248亿美元）的八成。

此外，三星近期启动神经网络处理器（NPU）的投资计划，并宣布基于紫外线的铸造技术路线图。

虽然目前并没有其对芯片制程与工艺开发方面的具体投入，但一份来自外媒ANANDTECH的报告显示，三星计划在2030年前，对半导体共投资1150亿美元。

其中，晶圆代工业务被单独列出，获得接近一半的投资（共521亿美元），可见其追赶并超越台积电的决心。

三星晶圆代工制程演进图源 | H2S Media

三星自2006年启动晶圆代工业务，从20纳米工艺（2010年）到7纳米 FinFET制程芯片量产（2019年）的持续演进，其已成为三星半导体业务版图中的重要组成部分。

今年 4 月，三星首次以 EUV 工艺量产 7 纳米芯片。虽然苹果A13与麒麟990均投入台积电阵营后，但好消息已经传来。

据悉，高通骁龙865（S865）芯片将采用三星7纳米制造工艺，并最快将在下个月亮相。至于为何放弃台积电，除了价格考虑外，台积电的产能难以负荷也是重要原因。

台积电正面应战订单稳健增长

台积电愿景展示图源 | TSMC Linkedin Page

面对三星的激进，台积电决定将2019年投资增至 150 亿美元，比年初宣布的计划增加 50%，并计划引进每台价值约 2000 亿韩元的 EUV 设备。

2019年Q3，中国本土企业对台积电销售额贡献为 20%，较上年同期上升 5%。这意味着台积电对华为的依赖程度正在增强。

据《中时电子报》报道，海思在台积电业务订单中占比最大。在台积电7 纳米工艺线负载已满的情况下，其会优先考虑海思订单，因此目前海思转投三星的可能性不大。

麒麟990由台积电代工生产图源 | techdipper.com

超70%的华为手机采用海思芯片。在该前提下，海思也在扩大在移动芯片业务，9 月份推出麒麟 990，融合 5G 基带和自研 NPU ，是世界上首款7 纳米 EUV 工艺批量生产的 5G 移动处理器平台。

截止目前，海思在移动芯片市场排名第五，占 10%，仅次于高通（37%）、联发科（23%）、苹果（14%）和三星电子（12%）。

华为2019年Q1在全球智能手机市场占17%份额，仅次于三星（21%）。2019年前三季度，总销量同比增长 26%，达到 1.85 亿部。而不出意外，其中大部分芯片由台积电代工。

随着台积电与海思合作巩固，至少在晶圆代工领域，三星电子2030年霸业计划的实现困难重重。

台海同盟坚固三星突围困难重重

Home Brand的三星7纳米量产芯片图源 | Nikkei Asian Review

三星上月推出Exynos 990，该芯片搭载双 NPU，采用 7 纳米工艺量产，以扩大其在高性能移动芯片市场的份额。

与此同时，海思麒麟 990 也采用双 NPU，与 Exynos 990 一样，拥有基于 Cortex-A76 的 CPU，因此两者从技术层面相差无几。

台积电与海思结盟后带来的强劲利润，以及苹果、AMD 和高通等客户，一定程度也支撑台积电寻求扩大与三星差距的技术投入。

截止目前，台积电席卷荷兰 ASML 专门生产的 EUV 光刻设备，并计划今年年底在台湾南部的科学园建造一座 3 纳米的工艺工厂。

2019年Q3，台积电营收34.59 亿美元，同比增长13%，全球市场份额达50.5%，比上季度提高 1.3 个百分点，而三星18.5%的市场份额，差距甚远。

三星与台积电间的较量由来已久图源 | techgrapple