6层板的内层走线在SI9000里面选哪个模型？

duhanyu0510

( \2 Y* U; K4 e9 R
, n9 v4 \1 h5 r; v8 T/ D6层板底层顺序是：TOP-SIGNAL
MID1-PLANE GND
. Z) ^4 j3 k- Y* v- }% AMID2-SIGNAL
MID3-SIGNAL
MID4-PLANE GND
BOTTOM-SIGNEL
就上面这个叠层方式，第2层和5层是GND的负片，其他全是信号层。
2 ~5 x* {+ X, Y# X: T那么第三层和第4层也就是MID2和MID3 阻抗模型选哪一种？在SI9000软件里面，有没有大神截个图？
! I- u( I" S0 S
: i3 F- S/ B) T5 }0 Z. R' m1 S
是不是选上面这个1B2A的，国内叠层好像都用芯板，我感觉用芯板应该是1B2A这个模型。我这样理解对么？

trocipek

" h3 y6 R$ ^, i$ s* @- T
: A% ], ]$ D( c7 _0 a6 A' U  \7 N9 N板厚多少，叠层上每一层用什么材料、几张PP，每一层叠出来多厚。确定好了再选用模型吧。1B2A，2B1A这2个模型叠层的方式就不一样。一个是TOP与L2比较近，一个是L2与L3比较近。如果是按照模型来确定叠层，那就无所谓选用什么模型了吧。不知道这么理解对不对。

ganxianwu

1B2A中，H1是芯板厚度，H2是PP厚度，H3是芯板厚度。2B1A中 H2是芯板厚度。根据你的层叠替代。