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SMT 是Surface mount technology的简写,意为表面贴装技术。
! t4 a) G0 F+ J5 D亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
9 B. r, ?8 L! p9 f* kSMT的特点1 L6 h" R k6 b9 k; j& ?
从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的优点:" Y. T7 j5 q1 _: B& d" g1 t/ e! p* u
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
: b8 `4 P/ _; \" e% J$ I2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 . P3 w; z1 `! ?
3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
- `" u% P& S3 X2 W5 @: @1 ?# N9 ]4. 易于实现自动化,提高生产效率。 2 D8 g# q. w; | O/ @- }" U, w5 N: o
5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。2 e- Q$ q/ U0 a4 S) l" z
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
; i& w6 D! f3 t+ g% I5 V6 o 我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在:
% T5 U2 I% x! v1. 电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 , Z6 x$ f+ e q) [! v( E
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。 ( F) K- y2 w* B# q3 c( r
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
( X; @) L; c, `4 O: M+ t# N5 k4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。4 F ], U. g1 W# q* m w8 c
5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。* ~0 M: e" {/ T, C( @3 N% |$ |$ P: e( g
6. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。+ s+ O* v1 d" ~6 r7 v; l8 w! r
SMT有关的技术组成
4 M* ^* e9 T, S' h: e* ^SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域,使其在发展初其较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT在90年代得到讯速发展和普及,预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。: \) y3 F/ i: N) o m
· 电子元件、集成电路的设计制造技术
! r q! O, H+ X· 电子产品的电路设计技术 9 `4 |6 C |7 s0 a
· 电路板的制造技术
/ n' b0 P( f, A' E( P$ s- C- n· 自动贴装设备的设计制造技术
1 V7 K! Q. o' u/ ?# {8 h· 电路装配制造工艺技术
# Y, C7 g( e2 @5 B7 J装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 |
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