BGA芯片非常小时，如何解决PCB板设计的布线问题？

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最近时常会碰到一些采购找到我时，很纠结的告诉我：他们工程师设计的电路板很多PCB厂家搞不定，要么说超出生产制程做不了， 要么说工程师设计不科学……而他们作采购一不懂技术，二不懂ＰＣＢ生产工艺，所以两面为难，不知道怎么跟PCB厂沟通， 也没法把设计师的想法表述出来，进而得到有效的改进建议…… 听到这里，我兴趣点立马飙升，第一反应就是让他们把图纸发过来，本公子要亲自过目，看看哪个设计大神又出新招？ 看了图纸之后才发现，又是一个司空见惯的老问题，只是很多设计师不了解ＰＣＢ工艺造成的！ 首先说一下我看到的问题点：（技术来源：博运发PCB） １.BGA球心间距是0.4mm，而设计工程师在BGＡ焊盘之间设计了走线。 ２.四个BGA焊盘之间设计了过孔。 接下来给大家说下为什么PCB板厂看到这样的设计，无法制作的原因： A：ＢＧＡ球心距０.４ｍｍ，BGA最小做到0.2mm，这样BGA焊盘间距只有0.2mm。 如果走线的话，线的极限最小是3mil，即0.075mm。这样一来，线到焊盘的距离只剩下： （0.4-0.2-0.075）÷2=0.0625mm，只有2.46mil。这个间距肯定不行的！ 重点来了，给大家强调ＰＣＢ生产的两点极限制程： 一：ＢＧＡ夹线最小３ｍｉｌ，ＢＧＡ夹线到焊盘间距最小３ｍｉｌ。 二：过孔到任何图形（线，焊盘，大铜皮）极限距离： 外层极限距离：６ｍｉｌ。　　内层极限距离：８ｍｉｌ。 有人会问：为什么内层间距比外层要求还要大一些？因为，在ＰＣＢ生产过程中，内层压合对位的偏差会更大一些！ 说到这里，设计工程师该困惑了：现在０.２ｍｍ的ＢＧＡ芯片越来越多，难道就没有办法了吗？ 回答说肯定的：必须有啊！随着智能化时代的来临，电子器件越来越精密，这些都是必须要解决的问题！接下来给大家讲一下解决方案：设计盘中孔，走树脂塞孔工艺！ 盘中孔，顾名思义就是：在焊盘上打孔！那么盘中孔究竟是怎样的一个制作过程呢？这里我就详细介绍一下！ 盘中孔的制造流程包括：钻孔，电镀，树脂塞孔，烘烤，研磨。首先钻孔，这里的钻孔一般都是打激光孔。 机械孔极限最小钻到0.15mm，如果是0.1mm的孔就必须用激光镭射孔去钻了。 钻完孔后开始电镀孔金属化，随后用树脂塞孔，进行烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜， 所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好， 然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。 一般设计盘中孔的板子都会有我们提到的盲孔或者埋孔， 如一个四层板：1层——2层打盘中孔，再将2层——1层走线出来，然后1层——4层还可以打孔走线。 这样就形成了一个：1-2,1-4或者1-2,1-4,3-4.的四层一阶HDI板。（技术来源：博运发PCB） 当然，六八层板也可以同样设计，如下图一阶HDI的常规钻带设计情况，供大家学习！