接下来给大家说下为什么PCB板厂看到这样的设计,无法制作的原因:
A:BGA球心距0.4mm,BGA最小做到0.2mm,这样BGA焊盘间距只有0.2mm。
如果走线的话,线的极限最小是3mil,即0.075mm。这样一来,线到焊盘的距离只剩下:
(0.4-0.2-0.075)÷2=0.0625mm,只有2.46mil。这个间距肯定不行的!
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重点来了,给大家强调PCB生产的两点极限制程:
一:BGA夹线最小3mil,BGA夹线到焊盘间距最小3mil。
二:过孔到任何图形(线,焊盘,大铜皮)极限距离:
外层极限距离:6mil。 内层极限距离:8mil。
有人会问:为什么内层间距比外层要求还要大一些?因为,在PCB生产过程中,内层压合对位的偏差会更大一些!
说到这里,设计工程师该困惑了:现在0.2mm的BGA芯片越来越多,难道就没有办法了吗?
回答说肯定的:必须有啊!随着智能化时代的来临,电子器件越来越精密,这些都是必须要解决的问题!接下来给大家讲一下解决方案:设计盘中孔,走树脂塞孔工艺!
盘中孔,顾名思义就是:在焊盘上打孔!那么盘中孔究竟是怎样的一个制作过程呢?这里我就详细介绍一下!
盘中孔的制造流程包括:钻孔,电镀,树脂塞孔,烘烤,研磨。首先钻孔,这里的钻孔一般都是打激光孔。
机械孔极限最小钻到0.15mm,如果是0.1mm的孔就必须用激光镭射孔去钻了。
钻完孔后开始电镀孔金属化,随后用树脂塞孔,进行烘烤,最后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,
所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,
然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。
一般设计盘中孔的板子都会有我们提到的盲孔或者埋孔,
如一个四层板:1层——2层打盘中孔,再将2层——1层走线出来,然后1层——4层还可以打孔走线。
这样就形成了一个:1-2,1-4或者1-2,1-4,3-4.的四层一阶HDI板。(技术来源:博运发PCB)
当然,六八层板也可以同样设计,如下图一阶HDI的常规钻带设计情况,供大家学习!