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[Sigrity分析] Designcon 2018 演讲资料免费下载

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发表于 2018-3-14 09:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一年一度的全球高速设计盛会Designcon 2018圆满落幕,Cadence与思科、富士康、英特尔等客户的演讲资料已开放,干货满满,快来下载哦!: C; z9 W- h; c9 }, v& a4 O; [
, z0 _) p+ u0 U+ X+ t* L

4 [+ V! D# W) i: v7 h
Ken Willis, Product Engineering Architect,Cadence发表演讲

/ L* W/ ]9 n4 ~; L2 O3 v- h
演讲资料大纲
  • Reduction of Mode Conversion in SerDes Links
  • Performance Analysis for Next-Generation PCIeInterface
  • Backchannel Modeling and Simulation Using RecentEnhancements to the IBIS Standard
  • Temperature- and Geometry-Dependent Analysis ofHigh-Speed PCB Traces
  • DDR-4400 IP Model Development Using AMI Builder
  • Advanced IC Packaging Trends and Their Impact onEDA Tools
  • HSSO - Physical Structure Optimization forHigh-Speed Interconnects
  • Brand-New Electrical and Thermal Co-SimulationAnalysis
  • A New Platform Power Integrity Design Approachwith SPIM and UPIT
  • DDR5 Modeling Using Automated IBIS-AMI ModelingTechnology
    ; o$ ]0 G& E5 ]! n2 D$ `
下载链接

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欢迎您的评
您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们,非常感谢您的关注以及宝贵意见。

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