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以太网介质强度问题

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发表于 2018-2-28 11:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做一个以太网的介质强度测试,电源线对以太网2000V的介质强度fail,电源线对PGND介质强度2000V测试OK,PGND对以太网500V介质强度测试OK。系统采用AC220V供电,DGND与PGND采用多点接地(共地)。. A: p  y  P5 @) ~7 {
9 P/ ^. U& B/ n; m# L7 |: ]
测试电源线对以太网时发现PCB上RJ45的引脚间有放电现象,5 q6 |+ X: X$ S
查看PCB发现网变后端的PGND没有掏空,PGND层与RJ45引脚间距只有10mil。
- P# S( A/ }% M/ S, P/ }怀疑是PCB设计上的问题引起的介质强度测试fail。
, L  S) a& l* n
" u9 l3 I, F3 o9 J那么在电源线对PGND测试OK的情况下,怎么会导致电源线对以太网测试fail的呢?! s) y. k  q3 l/ G! i2 `
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发表于 2018-2-28 16:00 | 只看该作者
地要切割
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