正在做设计一个4G模块，请教各位SMT可焊接性能

tao · 发表于 2017-11-10 12:18

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大家好，正在做设计一个4G模块的焊盘，这样设计焊盘SMT工厂贴片时候，有没有假焊风险，或者返修后是否不好焊接？希望有贴片厂的高手解答，谢谢！

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-3-7 15:53

tao 发表于 2018-3-7 14:36
, k* b) Z1 y# H* m: t% d$ k你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。

0.0

tao · 发表于 2018-3-7 10:30

這侽孓譙悴丶发表于 2017-11-14 11:136 o5 b) k! x3 j2 O! h* v, e
我们这种6模全网通的模块我们硬件用风枪都吹得666的

你这个不是半孔的模块板哦，批量生产了吗？大批量生产SMT焊接良率正常吗？第二排的焊盘有没有假焊？

tao · 发表于 2018-3-7 10:17

這侽孓譙悴丶发表于 2017-11-14 11:132 g6 Z& }3 @3 _5 ?
我们这种6模全网通的模块我们硬件用风枪都吹得666的

返修的时候，很难从底板大板上拆下来吧！我们这边就是这样的。工程反映要吹好久，效率很低。

a2251247 · 发表于 2017-11-10 15:49

pitch多少外圈是邮票孔？

tao · 发表于 2017-11-10 17:23

a2251247 发表于 2017-11-10 15:49
% F# u4 I# U* Tpitch多少外圈是邮票孔？

外圈pitch1.0mm，半孔。

qinhappy · 发表于 2017-11-13 14:22

贴片没问题，返修有难度。

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2017-11-14 11:13

我们这种6模全网通的模块我们硬件用风枪都吹得666的

ylm113006016 · 发表于 2017-11-17 08:44

牛逼

steven · 发表于 2017-11-17 12:38

厉害！

blance117 · 发表于 2017-11-20 16:10

可以的

Thinking_he · 发表于 2017-11-29 13:55

厉害！！

gfm · 发表于 2017-12-19 15:40

可以的

sendy_qin · 发表于 2017-12-21 16:12

太复杂，涵盖技术太强

Jamie_he2015 · 发表于 2017-12-28 11:05

可以的

lijuntao2003 · 发表于 2018-1-19 11:29

制程工艺较牛B的SMT工厂，都有牛B的工艺工程师，中间接地焊盘你不打散直接一大块，都能通过钢网搞的焊接OK

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