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ansys 基板翘曲仿真的建模及边界条件

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发表于 2017-7-26 10:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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刚开始学习仿真,有几点困惑
& v" d, q) B2 k1.基板的走线层仿真模型是怎么建立的,好像是利用覆铜率,有没有大牛知道利用覆铜率怎么建立走线层的仿真模型;9 h% V5 o% q, m1 {$ H$ g
2.仿真的边界条件该怎么添加呀# Q, B" H' K6 ~6 K# ]
1 [) Z  V6 U# D' ^1 G3 e
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发表于 2018-3-8 16:33 | 只看该作者
别人我不知道怎么弄的,我这边是用50%左右的敷铜,和基板以及PIO材料做的参数拟合,几种情况对比后会发现,实际上走线层影响并不是很大。

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发表于 2018-3-17 21:29 | 只看该作者
问一下,是用哪款软件做这个基板翘曲仿真

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发表于 2018-5-23 16:32 | 只看该作者
有仿真结果吗,楼主?
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