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为帮助广大网友学习Cadence系列设计软件，经EDA365网站组织和协调，特邀请论坛Allegro版块Dzkcool版主（杜老师）开讲，2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行，遵从由浅入深，由点到面的原则，从3月份开始，内容安排请见下面目录，请大家在版块报名帖中回帖报名（报名链接请见2楼）。
' g: l! ]( X. X2 q活动目的：$ h& ^$ \. X; N! j
（1）帮助大家提升设计能力与水平。9 N+ L9 M- M9 C% e" }3 R( i
（2）帮助大家多认识同行朋友，多跟外界交流和联系。
6 t( c4 u C6 q2 l# j2 A4 |上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布，希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。本活动由深圳南山区高速互连公共技术服务平台和EDA365合作主办，平台旨在为广大电子企业提供高速互连设计技术的支持，帮助广大企业提升技术水平，促进竞争力，创造更多价值。3 x/ v6 [* Q, m: q
1 }, q3 R* y% Y9 d, G ~5 M8 G初级部分
" D2 L+ w+ I" P3 J+ d3 l一、 Allegro PCB 设计环境介绍（2015年3月份开课） }1 o/ v# _ b- l$ b* l
1、 Cadence 公司介绍
& f# {( n H* Q2、 Cadence 硬件系统设计流程7 B( j7 Q' `" b8 F' B4 k/ g
3、 操作系统环境详解与设置/ F" T0 d) ^/ s& Q* K$ F; m
4、 Allegro 工作界面介绍" B/ V5 X9 w# Y3 |5 c
5、 Allegro 常规设计参数详解
: Z5 N1 T" W2 O/ Y* L3 {% @6、 Allegro 用户环境常用设置详解
4 F! t% e2 H$ P7、 Allegro 操作与快捷键分享
6 O" ]3 m7 f y" O! j/ D! ?8、 Allegro 图层使用详解4 A( ]& I% a7 s; r- ?8 v( a0 s
9、 Cadence 常见文件扩展名含义
6 D4 S, r' b4 \2 _" L# ~7 p10、 Cadence 常用辅助工具介绍
7 u; v+ g# U1 @2 E# u3 L6 ~. z* f' Z4 p% A. k2 e
二、 Allegro PCB 封装库管理（2015年4月份开课）6 o. n8 c3 J- O% ^; B" n
1、 封装知识介绍
. @& W. O8 g* o2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建1 P# s3 l& j! e7 m1 ?1 V7 t4 u4 e
3、 焊盘、封装命名规范6 _$ ]. x" f' |7 k! z8 v% @
4、 异形表贴焊盘的介绍和创建
6 l& d2 m* C/ O5、 封装文件类型介绍
4 p4 y7 [$ _' U. X. `0 \6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建
/ K. R1 d) T' I, s$ m3 }# G6 i/ G7、 表贴、插件封装的创建实例
' a- T7 z/ l" Q% P# e8、 机械封装的介绍和新建
3 N0 m* l$ n9 w9 y
K5 S8 X0 { O三、 OrCAD Capture 原理图设计（2015年5月份开课）
! U$ ?+ h. f% S. e* a0 V1. Capture 平台简介
X! z0 p9 j" w) Q2. Capture 平台原理图设计流程! A9 }( p v$ K- R O4 b b# W
(1) Capture 设计环境8 E- r# \# {; m6 | ]" ^. n
(2) 常用设计参数的设置7 D3 ?2 O% e( y, E
3. 创建原理图符号库% n# M) D0 ?$ E4 X' D/ R; o) I& i
3.1 直接创建5 K: v6 F7 z- s
3.2 通过电子表格创建2 v. w% @; N, l: F( s3 H9 e- Y
4. 创建新项目; Z) y( z: ]; @' o! p0 c
(1) 放置器件$ O$ L" }; `2 p+ `$ D8 p
(2) 连接器件0 O( F* x& q" n; F, e" K. o9 m; C
(3) 放置电源和地符号
3 d3 _+ _: x5 J) _(4) 跨页符的使用
: i7 x5 K) {- E* M( [(5) 查找与替换
9 y. ?2 l t/ V1 D(6) 原理图设计中规则的设置及检查
2 C& ~# n; C/ {+ W; }- L4 n5 O(7) 添加图片、图形和Text 文字注释9 K- d, G& D1 c* z* f4 e
5. 打包Package 生成网表1 N# ~4 o% T+ J: Q
(1) 输出网表常见错误及解决方案
& F" K4 s3 Y, B' R3 z: F6. 创建器件清单（BOM 表）. y- R, Z0 t( M0 p6 J6 e% B1 F5 { @3 O
+ V& Q2 X; L/ s$ n$ o
中高级部分
8 p. d6 u1 Z) K4 v' ]: y( o2 W2 c# C4 O四、 Allegro 全流程实战设计（2015年6月份开课）
* V4 u0 S; ?" F- s/ Y# j* T4 Y以一个简单项目，讲解Allegro 全流程设计；' L4 _0 r5 M- b- q; a. z8 K* r
1、 前处理
5 V" X0 m% _9 V, j+ ?& B6 @, x7 X2、 布局规划
* R1 M( G5 o; Y |% }8 {6 P; Q3、 模块布局
) h% |! D, Z# d. ], G5 ^9 y! U4、 叠层和约束规则设置" o+ `" T1 F; u! T! k' _( S
5、 电源模块处理$ s; n3 E( v5 o' ~% z( w, ?0 G
6、 Fanout
; R' C3 `- }! Q7 I/ K8 h: d7、 高速、时钟、重要信号布线6 l0 n6 Z8 m6 R1 U3 L' r
8、 杂散信号布线
0 R5 h1 _, d* S9、 电源地处理
1 C8 b( b3 j1 j- k' c/ {' G10、 后处理
) u4 M- s* e, X0 L, N2 m. Z `11、 设计验证
, k* F+ O* W) i* I- p8 x12、 相关文件输出" B# \% |" j( @5 O, G8 z
0 T. g' s; X; B( E
五、 HDTV 项目设计（2015年7月份开课）- |1 B% F! w- n F
1、 概述
4 }7 F. H, l* P! X2、 系统设计指导7 H X) G8 V# B8 v+ O
(1) 原理框图! X! c' h N; P. z- a8 q5 G
(2) 电源流向图
% e6 l- F# l/ A2 p( B6 ]+ ]9 }(3) 单板工艺9 z8 d) G* }0 w5 |! ~- l$ B e; Z: H
(4) 布局规划$ _* p7 x$ {2 H& [: z8 r
(5) 叠层阻抗方案4 T( s& a4 |( l6 x1 b6 U( `/ M
3、 约束规则设置' N& W1 k$ L7 ^( O2 `2 R6 K
4、 模块设计指导, i* r3 ] Z4 D$ }3 {+ U: A3 C
(1) CPU 模块4 U& g; o- |' s3 h- W
(2) DDR 模块处理8 L: y6 @* U. b
(3) 电源模块处理
& o1 a0 s% \: Q5 B(4) 接口电路的PCB 设计4 e/ C u: v1 P! y
$ I4 u% [+ P5 v' m
六、 射频项目设计（2015年8月份开课）
4 v6 ]& R( |+ [- Z1、 概述
1 v. }2 L# }/ M% O% x2、 系统设计指导9 [: A/ q9 X2 q7 k/ P
(1) 原理框图2 x$ e- f, W* L3 B4 A
(2) 电源流向图8 G; }! k; m' \ j/ }
(3) 单板工艺/ a/ _ S; X. Q4 j4 x
(4) 布局规划" b, n, G" U& h% L* `) h2 _+ h0 D
(5) 屏蔽罩的设计+ Z. U! s1 V! F( M
(6) 叠层阻抗方案
1 U2 n6 ]/ B- q# c9 @% Q. R6 H7 w3、 约束规则设置
2 q. d' d$ J: z" V' h! L; z! k$ R4、 模块设计指导
! V* ^: M; x- k: ]! x. s8 e(1) POE 电路的处理
8 [; p8 \. V! s; a* T- u. O" G. s(2) 电源模块处理
. H8 B. ]- U r' H6 _+ O(3) 射频模块处理4 U- ?! I* I7 R# @' {( @4 ^# z
(4) CPU 模块7 I: _1 j: p" \8 L6 t$ X0 M* P
(5) 网口电路的处理6 z" N3 I6 c4 D4 t& i- ^. v
) f i6 z4 W4 a, B& g! r9 f; _七、 光纤交换机项目设计（2015年9月份开课）
( v8 d+ G- z# X: K, u3 i1 A1、 概述
& Y! U" d4 f' b# |0 Q9 N2、 系统设计指导
. q+ [$ N4 C$ P5 f4 ~- {: N+ ]9 T(1) 原理框图
1 X4 c3 n% t0 |* I9 ?( r(2) 电源流向图
; t$ t8 K* ?0 P6 x! B, E(3) 单板工艺
$ l% x( ~4 j0 V9 X% c(4) 布局布线规划5 m4 [: b @* {: ?/ H T. [! H
(5) 屏蔽罩的设计0 C1 T9 q+ [8 j+ f4 y+ K3 O
(6) 叠层阻抗方案& p. h- G9 u7 Z9 A7 K2 K: o' z% s
3、 约束规则设置
E+ q4 p/ i$ `) K9 {1 r(1) 差分约束设置, }5 x! o3 ?" T
(2) 等长设置: l( g8 \1 N, `. i' ~
(3) AIDT 自动等长设置" S/ E- q% f$ r
4、 模块设计指导
; }: g4 X1 K; k9 V2 Y% n& X- c. Z(1) 光口的处理 l7 U$ @2 y# o7 c' a5 V3 K7 c# B
(2) 电口的处理
3 n6 \/ H( w m) D( Y(3) 变压器的处理
' r7 ^* T9 I. D" t$ h(4) 交换芯片的处理( M0 o5 t* i: k2 L% ]0 e' v( i
(5) 网口电路的处理
% M. s1 h2 h( E( ?2 }3 i% N, G(6) 分区协同设计0 p3 P( V/ ?$ y3 M
(7) 模块复用的使用/ T+ [' G3 @9 U+ @; ^% ]% d8 C$ k: h
9 m0 e4 _6 U4 P八、 盲埋孔项目设计（2015年10月份开课）9 P% _, t0 ]" ?& E
1、 盲埋孔板介绍% X5 C: v& f6 P; ?; H ~
2、 工艺要求
6 G5 q6 I& T: k+ _4 [" y8 t3、 整体规划
: y. `$ l3 f5 |9 B4、 过孔使用与规则设置
: d( C# J9 }$ [$ _' O5、 叠层阻抗方案) M2 m4 m* L! M; G
6、 射频电路的处理. {* J* A2 G. x3 U" L
7、 高速差分的处理
0 r5 R; j3 A* r) n4 J7 q E8、 音视频信号的处理
+ Z) w: d% d; x; S7 D3 H9、 主要电源地的处理
# e( c* F7 s0 [' l e10、 注意事项! x+ s5 A& R1 L7 P" \: Q8 M
' E+ u/ _( ?8 Q: |九、 X86 项目设计（2015年11月份开课）
( `; c' }+ h# u' s1、 X86 系统介绍+ A! y: P2 x& k! X
2、 主流平台架构概述
5 }+ }4 Y' [( ?3、 以Intel Haswell CPU 为例，讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划+ @( a' y: d3 Q
4、 叠层阻抗控制方案" p/ B7 C i' @- P4 ^8 S5 f9 \; E
5、 电源流向规划1 f4 t0 O8 Z$ C) {0 f% }
6、 电源模块的处理
. [% B" K3 a9 J# @7、 Dimm 布局布线的处理2 b* F. b2 Z/ \: c4 [
8、 PCIe 布局布线的处理及技巧
9 C# w) P0 m6 X6 c5 \7 g5 _; p6 ?9、 CPU 处的snake 走线处理( l5 M1 z1 `% s4 L0 M
10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理
9 n* N3 z6 U) L3 j" s `% g
; U( u7 h0 f* A5 C; l$ x$ P( A十、 背板项目设计（2015年12月份开课）
. V- X; _- C; d( M1、 背板设计基本原则! {" P0 E3 Z! A6 S ^* V
2、 VPX 系统介绍
4 S t$ G# E m# {+ d1 P% a3、 VPX 背板结构定位
0 U K/ Q1 O5 h. Z+ m, j4、 叠层阻抗方案/ @2 G+ v- T3 l. ]# J
5、 GRE 布线规划
' X* c; Q- L) P' U0 o6、 安规防护
9 U& P) g. y, ]' ^9 V+ V( m1 U7、 电源地规划及处理
* s+ n. f \" J* K8、 高速差分线的处理* r/ ~- J* o- o" Z
9、 过孔挖空的处理
. ^' c4 x/ b- t- U; P! P10、 走线均衡
) e+ q# e3 J, T5 ?+ v5 h4 J11、 背钻的处理( S1 [* l% U) C: L/ s+ @
) R; z5 ?; R8 s8 S n2 J& N# O$ x$ {* N
) P" K) @1 z1 k' F
: e8 L9 [$ D) ^2 y- M
* C- w4 {- u$ T6 t6 o' E. M0 u
3 [+ m& u$ k7 w: }% x# c |
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发表于 2015-3-10 19:43
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