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标题: 插件回流焊接锡膏控制求解 [打印本页]

作者: huason 时间: 2014-7-30 10:39
标题: 插件回流焊接锡膏控制求解
继电器插件回流焊接锡膏控制：HOLE PAD 板厚三则的关系。做过的有经验参考下。看到如下的生产工艺。

作者: joeling 时间: 2015-3-2 20:47
真的好想知道，如何作，謝

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