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标题: 通过铺铜挖空实现限流散热 [打印本页]

作者: huason 时间: 2014-7-30 10:11
标题: 通过铺铜挖空实现限流散热
查看一全球NO.1的设计。大电流GND回路有一处设计，想不明白。大家来分析一下。

作者: fallen 时间: 2014-7-30 10:15
楼主指的是哪个地方？

作者: huason 时间: 2014-7-30 10:18
EDA365的右上方

作者: seawolf1939 时间: 2014-7-30 10:41
铜皮上挖了三个槽？

作者: huason 时间: 2014-7-30 10:42
一边三个，共6个

作者: qiangqssong 时间: 2014-7-30 10:54
这种应该是隔离用的吧,如果模拟信号电路与数字信号电路的GND间采用的单点接地方式与楼主这个图效果应该是一样的!!!

作者: huason 时间: 2014-7-30 11:32
不是隔离，这个设计的两边是继电器切换电路。

作者: fallen 时间: 2014-7-30 14:14
不明白何意

作者: 风凌水上 时间: 2014-7-30 17:23
是不是两边的GND分属与2个不同的大电流回路。

作者: znz23456 时间: 2014-7-30 20:13
全球NO.1？

作者: huason 时间: 2014-7-31 09:10
对，两个是两个大电流回路。

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