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标题: 一块PCB，高手给看看吧 [打印本页]
作者: rnd_sue    时间: 2014-7-28 23:16
标题: 一块PCB，高手给看看吧
一块供电及通信的PCB，DXP2004画的。大家给看看，提提意见（丝印部分还未调整）。5 w1 V' l4 R# c: [* ^! q
特别是内电层分割和覆铜部分，这样分割和覆铜，直接下板子可以不？
  V4 e3 L& O! L& LPS.之前在论坛贴过一版，做了一些修改。
  `: ^; }" p% R9 D" A) j
' Z5 C8 q* }% T0 G Test_7.zip (241.71 KB, 下载次数: 163)
7 r6 C% b$ H# K) y) w+ y& e
1 X( g/ H5 I" w2 y/ u) I
( [" a/ b! c  V( L6 y
作者: JIMDENG    时间: 2014-7-28 23:16
本帖最后由 JIMDENG 于 2014-7-29 10:52 编辑
" ]& L0 M  C2 @) S& M0 |2 M. N: Y, M% t+ T+ P0 V7 M
首先说明一下，我不是用AD的高手，但设计电路有一点点实践经验。板子看了一下，设计得不错，有点水平，内电层的分割看不出有什么问题。提出一点意见，仅供参考，谢谢！
作者: JIMDENG    时间: 2014-7-29 10:07
请参考一下，

2014-07-29_10-01-48.pdf

514.75 KB, 下载次数: 205, 下载积分: 威望 -5

作者: rnd_sue    时间: 2014-7-29 13:24
JIMDENG 发表于 2014-7-29 10:07! ^  m) |. c3 n
请参考一下，
4 _! e6 z. ?( F/ I: x0 D
你好，我看了PDF文件，几个箭头是不是就代表全部覆铜？还是有其它文字意见在PDF中没显示出来？
: T: |$ B2 G% u, h- `. J* _
6 i4 `/ R- c( Q% q提个问题：: x+ f8 u/ w# |9 a; l# K+ E
因为有三种地，覆铜的话用三种网络还是只用一种？如果只用一种，会对通信有什么影响吗？11M晶振，串口传输115200。
作者: rnd_sue    时间: 2014-7-29 13:24
JIMDENG 发表于 2014-7-29 10:016 r7 d# T% [& h' Q
首先说明一下，我不是用AD的高手，但设计电路有一点点实践经验。板子看了一下，设计得不错，有点水平，内电 ...
  G2 a, N' \1 e2 i, _
谢谢回复，很感激呀
作者: qwzcp1229    时间: 2014-7-31 11:21
上面圈内的孔有45°十字叉，那个是什么意思？楼主能解释下吗？跟SCH上的 NO DRC 有点像啊？

2.jpg (239.43 KB, 下载次数: 2)

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作者: rnd_sue    时间: 2014-7-31 22:48
qwzcp1229 发表于 2014-7-31 11:21( h+ A% g& y' {3 M. k
上面圈内的孔有45°十字叉，那个是什么意思？楼主能解释下吗？跟SCH上的 NO DRC 有点像啊？

& l, r; t" s* f  n  w- d我的经验是，
6 a5 C, a2 v, J4 q9 f' f在规则中把Power Plane Connnect Style 的 Plane Connect 的 Connect style 设置为Dirrect Connect后，就显示为45°十字叉。8 V) W+ R1 Q7 j2 g: |3 B# ]
在设置为Relief Connect时，是0°十字叉。设置为No Connect时，无十字叉。
作者: qq137098502    时间: 2014-8-4 10:36
像这种低速的板子，没什么问题，楼主的板子电压也不高，内层地其实我觉得不用那么大的间距吧，楼主大面积铺地会带来焊接上的困难，散热太快，不得不调高烙铁温度，元件焊上了，有问题，想拆下来也会很困难，单片机为什么不用贴片的啊，有些线空间足够的话，不用走的那么工整，减小布线长度也是有好处的。
作者: hantown    时间: 2014-8-4 12:00
qwzcp1229 发表于 2014-7-31 11:21
& E2 l" p6 b$ w" t5 X/ L上面圈内的孔有45°十字叉，那个是什么意思？楼主能解释下吗？跟SCH上的 NO DRC 有点像啊？

8 n( x5 v) c6 \7 d, K0 P0 R* P2 i. U7 ~( O* i) y
这种带45度交叉的过孔表示已经和内电层的网络已经相连了。
作者: bjshiyuxuan    时间: 2014-11-12 14:30
chip焊盘两端不对称，热容量不容，回流的时候，容易造成器件移位和立碑。
作者: 北漂的木木    时间: 2014-11-12 17:10
rnd_sue 发表于 2014-7-31 22:48
' }  [, ?) p6 L- r/ E. z我的经验是，
7 c0 \7 ]# d7 p3 T4 f, }在规则中把Power Plane Connnect Style 的 Plane Connect 的 Connect style 设置为Dirrect ...

! O7 k" u, n. p! v# r这个怎么操作？
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作者: 小帅哥在江苏    时间: 2014-11-20 19:43
不怎么样，成本高，不适合量产，打孔也不美观
作者: 金志峰    时间: 2014-11-27 17:04
话说打开就发现一个bug   ，Altium早已被我淘汰

铺铜bug.JPG (290.28 KB, 下载次数: 0)

铺铜bug.JPG




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