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标题: 请教各位老师在制作封装的时候如果有某一块只想挖空，不做焊盘那么怎么制作 [打印本页]

作者: devil143 时间: 2014-7-21 23:26
标题: 请教各位老师在制作封装的时候如果有某一块只想挖空，不做焊盘那么怎么制作

如图在此封装中，黄色小圆内部分想挖掉，怎么做这个焊盘？

作者: zhangjunxuan21 时间: 2014-7-22 08:17
做个非金属化焊盘或者直接outline画个圆圈就可以

作者: devil143 时间: 2014-7-22 18:41

zhangjunxuan21 发表于 2014-7-22 08:17
; q% ]$ N. q6 o* a做个非金属化焊盘或者直接outline画个圆圈就可以

后面这招太厉害了

作者: 仁爱 时间: 2014-7-22 19:33
你在做封装的时候用shape来画pad,然后在你要挖掉的地方把shape挖掉就可以了

作者: ippopotame 时间: 2014-7-23 08:12
我都是直接画outline

作者: zcc1990 时间: 2014-7-24 08:47
直接画OUTLINE是不行的，可以挖的，在一个shape圆挖去一个圆，按道理我们的软件是做不出来的，但是我们只要在这个圆里开一个2MIL的口子，板厂是做不出来的，所以也就达到了我们的目地，先画一个大圆，然后，以中心开始开一个2MIL宽，圆半径长的长方形，然后再以圆心挖去中间的那个圆，也就达到了一个环。

作者: devil143 时间: 2014-7-25 15:00

仁爱发表于 2014-7-22 19:338 I [% H! \! i2 H* I; A8 C7 v
你在做封装的时候用shape来画pad,然后在你要挖掉的地方把shape挖掉就可以了

如果我只想要洞，那么如果是在shape里面挖掉，会不会还有一圈焊盘？？

作者: devil143 时间: 2014-7-25 15:02

zcc1990 发表于 2014-7-24 08:47
0 M4 {( H& Z) f: V' |$ Z直接画OUTLINE是不行的，可以挖的，在一个shape圆挖去一个圆，按道理我们的软件是做不出来的，但是我们只要 ...

不是很明白，能否请老师详细的讲解一下？

作者: zcc1990 时间: 2014-7-25 16:49
你现在是想做成一个环型的吗？

作者: 仁爱 时间: 2014-7-31 21:23

devil143 发表于 2014-7-25 15:00
4 n3 {& c7 O9 U" Q, u- |6 p3 O$ x如果我只想要洞，那么如果是在shape里面挖掉，会不会还有一圈焊盘？？

如果只想要洞，不想要盘，那么你可以在那个地方加一个非金属化的通孔盘啊

作者: devil143 时间: 2014-8-3 14:44

zcc1990 发表于 2014-7-25 16:49( O1 b: Q; q6 [2 A9 [: O; X
你现在是想做成一个环型的吗？

不是环，就是想做一个螺丝安装孔

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