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标题:
正片和负片有什么区别?
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作者:
weisty
时间:
2008-8-29 23:07
标题:
正片和负片有什么区别?
请各位高手指教
CB板的正片和负片有什么区别?能不能在画PCB板能看到正片和负片的层数?
作者:
cityzhao
时间:
2008-9-3 19:46
正片用在走线层,负片在电源和groud层
作者:
chenlei2004
时间:
2008-9-8 15:27
概念:正片和负片是底片的两种不同类型。
2 Z$ `: _4 Z3 ^! A" q
正片:简单地说就是,在底片上看到什么就有什么。
1 ~' H' a. X% L( i1 ~7 N8 w& y/ }" e
负片:正好相反,看到的就是没有的,看不到的就是有的。见下图:
4 t: ~$ i/ S( n
在 Allegro中使用正负片的特点:
1 }( s3 E& [ C" C# y0 H B
正片:优点是所见所的,有比较完善的 DRC检查。
* i1 o& V" S* f2 B$ V3 o+ ~4 \+ V
它的缺点是如果移动零件(一般指? DIP 的)或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结,否
) e9 e: v$ C& M! I. h/ J
则就会短路或开路。
: V5 _- h) A/ S1 W0 z+ E( l& B; g
另外,如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大。
, i+ L: o. _9 M1 n# `
负片:正好克服正片移动零件或贯孔时需要重铺铜箔的缺点,过孔贯穿负片层时程序根
* x& x% n# y2 ]0 f6 l, H. \4 Z
据网络连接判断采用(Thermal Relief)与该层连接还是用(Anti-Pad)与该层隔开。
* J# i: G* }1 `
它的缺点是? DRC? Check 并没有做的很完整,对于被? Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错。
7 R D- r O* b; x
在建焊盘时注意下图红色方框中的设置都是针对负片而言的
( m: O9 A0 s( ~% u* `
, S) j" Z, C' i i+ L5 U
Arti-Pad:与内层隔开所用的图形,一般用大于钻孔一定数量的圆形就可以了
作者:
palayorr
时间:
2008-9-11 21:32
提示:
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作者:
oldslam
时间:
2008-9-21 17:19
负片(Negative)指一块区域,在计算机和胶片中看来是透明的地方
1 _0 M4 _) c' O2 h5 `$ r9 f
代表有物质(如铜箔,阻焊…)。负片主要用于内层,当有大面积的敷铜时使用正片将产生非常大的数据,导致无法光绘,因此采用负片。
& i% \* ]( v6 r" i
.正片(Positive)与负片相反。
作者:
297323713
时间:
2010-11-16 10:14
学习了,谢谢
作者:
cqxjian
时间:
2010-11-29 15:36
若是铺负片的话是不是把层的TYPE属性设置为PLANE就可以了
作者:
小桂
时间:
2010-12-2 16:40
学习了
作者:
wushimin6
时间:
2010-12-28 21:48
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