EDA365电子工程师网

标题: 做封装时正反两面都有表贴的焊盘怎么办？ [打印本页]
作者: Emerson    时间: 2014-6-12 10:31
标题: 做封装时正反两面都有表贴的焊盘怎么办？
现在要做一个接头的封装，是夹板的，正反两面都有焊盘，如果对称的话可以不钻孔，那如果不对称的话焊盘怎么放置到背面呢？mirror也不管用，不知道大家有没有遇到，是如何处理的。
作者: yangjinxing521    时间: 2014-6-12 10:59
做成手指。。。。。不想做。放二个。坐标放置
作者: kevin890505    时间: 2014-6-12 12:59
需要在做焊盘的时候处理  因为做封装时PIN是不能mirror到背面的5 o2 D9 l8 F+ p: t) \1 S6 W

1 |% A" F" I& ]* Z& g5 d和正常做SMD焊盘一样  只是把后面层叠设置里面的  start layer  改为BOTTOM  这样 焊盘的起始层就是背面，这样在PCB里面放置的时候不用翻转  引脚就在背面
作者: zn383462925    时间: 2014-6-12 21:13
lz在制作pad的时候可以先把bot面的尺寸设置好，然后选择标贴焊盘，这样就会默认为bot面的焊盘
作者: Emerson    时间: 2014-6-13 17:30
kevin890505 发表于 2014-6-12 12:59, F0 ?+ z7 ~( d4 a  a& P3 s8 |
需要在做焊盘的时候处理  因为做封装时PIN是不能mirror到背面的
  w2 F1 b- v8 d  x' R4 l$ ~, L! M) Z6 Z1 T& U1 |" \
和正常做SMD焊盘一样  只是把后面层叠设 ...
! O" j& T0 u1 L  H; v% H7 J: C
试过了 不行啊~把名字改成BOTTOM之后放置到封装里面，名字又变成TOP了~
作者: Emerson    时间: 2014-6-13 17:32
zn383462925 发表于 2014-6-12 21:13& I. [( v2 R2 E1 v; ^
lz在制作pad的时候可以先把bot面的尺寸设置好，然后选择标贴焊盘，这样就会默认为bot面的焊盘

5 x% }; a6 ~5 l你是说先在END layer里面写尺寸 然后再选择表贴，但是我试过了不行啊·不知道是什么原因，亲测可行么？
作者: kevin890505    时间: 2014-6-13 18:29
Emerson 发表于 2014-6-13 17:30
* H8 R! Z* ^, `! ]! Z试过了 不行啊~把名字改成BOTTOM之后放置到封装里面，名字又变成TOP了~
. w, a3 h; ~" u$ F( i* g6 x, {
那就是改成END LAYER  我记得不是很准
作者: zn383462925    时间: 2014-6-13 20:53
Emerson 发表于 2014-6-13 17:32
' z3 S* B5 e5 E- p, Q你是说先在END layer里面写尺寸 然后再选择表贴，但是我试过了不行啊·不知道是什么原因，亲测可行么？

( \  a  D) d( E# B3 R: @应该可以啊 ，我们以前建金手指的封装就是这么设的啊！
作者: 邵阳阿四    时间: 2014-6-15 00:39
叼啊
作者: Emerson    时间: 2014-7-1 10:33
zn383462925 发表于 2014-6-13 20:53
/ S5 z+ Q* M+ F0 m应该可以啊 ，我们以前建金手指的封装就是这么设的啊！

6 S# }* `  B+ M8 B: J7 T不知道是不是上次没有加solder 的原因，这次测试可行。谢谢啦！
作者: Emerson    时间: 2014-7-1 10:36
kevin890505 发表于 2014-6-13 18:29# v! B- M8 F+ s& x" v8 K
那就是改成END LAYER  我记得不是很准

7 A. u* c* J7 |& a0 e改名字还是无法实现这个额，不知道问题出在哪边，先设置END LAYER再选择single layer可行。谢谢啦。



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2