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标题: 半孔封装制作 [打印本页]

作者: wendh 时间: 2014-6-11 08:55
标题: 半孔封装制作
请教各位大佬：
像这样不规格封装（半孔工艺）用PADS怎样制作，求回复。
谢谢！

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作者: djxf 时间: 2014-6-11 12:17
应该是建两个Decal，然后重叠放置。如果只是需要半孔，一般是在板边，设置好板框让厂家帮你切割掉另一半就好了。

作者: wendh 时间: 2014-6-14 13:04
试试看，PADS有没有类似AD的那样做法？在封装库里直接制作好，板厂铣一下即可..

作者: f2101073 时间: 2014-6-16 16:52
我也是做全孔中心放板边，板厂铣一下就好了

作者: zhoujie 时间: 2014-6-16 19:51
半孔的做板费用高，你们不觉得吗？

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