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标题: 负片层的thermal relief为何这么细？ [打印本页]
作者: beethoven    时间: 2008-8-28 11:13
标题: 负片层的thermal relief为何这么细？
同样的VIA，在正片就正常，在负片怎么显示得这么细？' x3 A8 t/ ]1 T, \! }
. Y! d! Z* O& c6 `8 M- m

) R8 ~7 H6 H2 T3 _' b
作者: steven    时间: 2008-8-28 12:09
这是焊盘没有定义flash的缺省显示方式，出gerber就正常了。
作者: jinxinyu    时间: 2009-6-3 09:26
如果出的gerber是负片的也正常吗？
作者: yueruwenyan    时间: 2009-6-3 12:36
学习一下
作者: dingtianlidi    时间: 2009-6-3 13:28
那个是全连接吧,呵呵
作者: dingtianlidi    时间: 2009-6-3 13:28
那个孔根本就没有flash啊
作者: jinxinyu    时间: 2009-6-5 13:02
应该是没有flash，做出来的效果会是全连接的。
作者: wjl882008    时间: 2011-6-18 11:46
dingtianlidi 发表于 2009-6-3 13:28 2 K2 {' S! U% N; S
那个孔根本就没有flash啊

) j5 U1 m1 F2 X5 [: E- r. J& K是这样的吗？
" S% N7 B/ v# r/ ~& ~% e
作者: wjl882008    时间: 2011-6-18 11:51
jinxinyu 发表于 2009-6-5 13:02
# g% `$ r& H! _+ E9 s& ~2 _应该是没有flash，做出来的效果会是全连接的。
* r6 w6 `& d0 o  w, ^7 Y
是这样的吗？
& Q2 D) @% R8 j8 `5 L! ~7 f1 O
作者: dingtianlidi    时间: 2011-6-19 14:43
不是这样的,可以加我秋秋$ d, X; W! b7 D$ F
524648392
作者: allyzong    时间: 2011-10-24 15:20
作者: tuzihog    时间: 2012-1-6 08:55
留名研究一下



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