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标题: 求教：芯片带有散热焊盘中间打孔是要打塞孔吗 [打印本页]
作者: Vegeta    时间: 2014-4-27 10:25
标题: 求教：芯片带有散热焊盘中间打孔是要打塞孔吗
不知道为什么？有人知道吗？
作者: 张湘岳    时间: 2014-4-28 22:39
散热用的开窗。
作者: Vegeta    时间: 2014-4-28 23:01
张湘岳 发表于 2014-4-28 22:39
- I; e; i6 Q8 _, _8 w散热用的开窗。

8 ^, j. o6 i( T/ R是啊！一般还要向焊盘打地孔
作者: seawater    时间: 2014-4-30 22:18
中间的孔只是散热的，而且是整个大铜皮上打孔，不能用绿油塞孔的！ 这样散热就不行了
作者: Vegeta    时间: 2014-4-30 22:26
seawater 发表于 2014-4-30 22:18) F* b4 l! u4 I
中间的孔只是散热的，而且是整个大铜皮上打孔，不能用绿油塞孔的！ 这样散热就不行了

0 f6 i) c. _7 G- U/ Y; |但是这样在生产时会漏锡，不知道你有没有遇到这种情况
作者: Jaedon    时间: 2014-4-30 23:17
需要塞孔，免得漏锡
作者: seawater    时间: 2014-5-7 20:26
那可以做盘中孔塞孔的。不过这种工艺在生产上制作比较繁琐，所以你写的生产制作单上面需要特别提出来，否则有时候工厂制作的时候不会那样做的
作者: Vegeta    时间: 2014-5-7 21:44
seawater 发表于 2014-5-7 20:26
5 O7 Z# h, z' G$ a% w1 m2 K那可以做盘中孔塞孔的。不过这种工艺在生产上制作比较繁琐，所以你写的生产制作单上面需要特别提出来，否则 ...
. y" q4 q& o6 c5 w/ o9 X
恩恩。谢谢指教
作者: lzscan    时间: 2014-5-8 10:08
之前看过有手册里面是这样说的：3 t5 l. s! i! \; t
比如说你打3X3个过孔，那么在你打过孔的地方不能开窗（即铺绿油，塞孔），在其他地方进行开窗处理（soldermask to层）。所以最终焊盘上不是整面积的开窗，而是分层一格一格的。钢网层也是这样处理。
作者: seawater    时间: 2015-4-3 14:23
lzscan 发表于 2014-5-8 10:08
+ m# F; U9 N% ^8 c6 i& l之前看过有手册里面是这样说的：
$ @, N5 q! i8 Y- g" _8 x$ p& _比如说你打3X3个过孔，那么在你打过孔的地方不能开窗（即铺绿油，塞孔） ...
: k' A$ q% v5 m$ ~8 }
一般是整个大锡面开窗，也就是镀金或者镀锡；但是孔会塞孔的！ 这种你制作pcb的时候可以咨询一下板厂，他们会有推荐做法的！
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作者: jianye2118    时间: 2015-4-3 23:17
一般这种过孔是为了散热；孔要小8－12mil最好，孔过大容易漏锡；过孔半塞孔制作；另一面加一块丝印上去，三重保护绝对不会漏锡！& K' E+ r4 k$ J- f) h# M  z7 m
作者: emanule    时间: 2015-4-8 11:26
谁整天在这忽悠说漏锡？ 0.3mm以下（包括0.3mm）根本就不会漏锡
作者: dzkcool    时间: 2015-4-8 11:42
emanule 发表于 2015-4-8 11:26- M. q- W# [7 C0 Q& S" q+ F
谁整天在这忽悠说漏锡？ 0.3mm以下（包括0.3mm）根本就不会漏锡

! ?( _# b+ m6 U2 T1 O4 b我见过打0.2mm的孔，焊接时漏锡
, U6 d9 t5 b( U2 n  U0 _
作者: woaidashui    时间: 2015-4-8 11:48
镭射孔肯定不会漏锡？16D8过孔应该是不会漏锡吧。这种封装有见过，做封装的时候一般不加孔。最后板子画完了再添加地孔，散热用的吧。
作者: emanule    时间: 2015-4-13 11:12
dzkcool 发表于 2015-4-8 11:42% T6 x- |. @7 R! R! G
我见过打0.2mm的孔，焊接时漏锡
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锡膏是什么级别的？0.2mm的过孔，成品孔径是多少？
作者: dzkcool    时间: 2015-4-13 13:14
成品孔径0.2mm
作者: John-L    时间: 2015-4-13 16:36
不塞会漏锡，两害相较取其轻
9 z# U$ L8 Y0 w/ `塞了对散热的影响也没那么大，保证塞孔间距的前提下多打些，抵消塞孔带来的影响
作者: eddiemoon    时间: 2015-4-13 23:49
实在太热，散热片，风扇 处理，PCB散热毕竟有限，个人绝对多打过孔，并且塞住
作者: yixin    时间: 2015-4-15 18:45
塞了对散热影响不大
作者: hkx177901    时间: 2015-4-15 22:23
是要塞孔的  如果只是单面开窗 可以用树脂塞 也可用油墨塞  如果双面开窗好像只能用树脂塞  个人知识
作者: 螭虎    时间: 2015-4-15 22:24
塞吧，这种芯片主要利用孔将热量带到内层敷铜中利用PCB散掉热量。
作者: dzkcool    时间: 2015-4-16 08:38
油墨塞孔优点：工艺简单、价格低，缺点：焊盘平整度较差、长期高温环境使用容易液化、流失、可靠性不佳；( v) o/ \) m7 l( w) t; @
树脂塞孔优点：不易液化、可靠性高，缺点：焊盘平整度不高、工艺较复杂、价格稍高；* _+ y9 h/ ]3 D/ B2 C
最好的办法是树脂塞孔，再电镀，焊盘表面完整，看不到过孔，可焊性佳，就是工艺复杂，价格高，适合可靠性要求高的环境。



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