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标题: 焊盘不容易上锡 [打印本页]

作者: feiante 时间: 2014-4-24 10:23
标题: 焊盘不容易上锡
做了一块板子，焊接时反映说贴片元件不容易上锡，如果是地，那是有可能的，但是没有和地相连的也是这样，这是为什么呢？

作者: yangjinxing521 时间: 2014-4-24 10:28
表面处理不行。让板厂搞

作者: Shinyce 时间: 2014-4-24 11:08
焊盘与铜皮接触面积过大？全连接？改热风焊盘？

作者: feiante 时间: 2014-4-25 09:54
那么就是说应该是生产厂家的问题了，不是设计的问题吧

作者: j淋雨 时间: 2014-4-25 13:15
板厂问题。。

作者: 左夜 时间: 2014-4-26 22:26
不是焊锡有问题就是板子不行

作者: WALL-E 时间: 2014-4-26 22:39
接地如果没有问题的话就是板厂表面处理有问题，没喷锡？可以咨询板厂

作者: zhjim 时间: 2014-4-26 23:19
是整板都上锡不良还是部分焊盘上锡不良？

作者: feiante 时间: 2014-4-27 21:25
是整块，比如一个电阻或电容，一端是接地，一端是与一个芯片管脚连接，都不好上锡，如果是接地端那好理解，另一端也不好上。
还有个问题请教一下：大家对于接地焊盘，如果是接铜皮的，一般是怎么处理的，是不是也不太容易焊接？

作者: procomm1722 时间: 2014-4-27 22:50
那倒不一定是板廠 , 產線也可能有問題
例如錫爐裡面的錫太久沒換(為了省錢 , 少換一次就減少好幾百公斤錫的報廢 ) , 助銲劑調配不良(機器有問題) , 或是吃錫角度深度沒調好 , 或是錫爐本身的溫控有問題...

作者: promissingwh 时间: 2014-4-28 22:19
封装设计有没问题？钢网设计有没问题？PCB设计时，焊盘的拉出来的线面积是否相同？
之前同样的封装有没出现过类似的情况？

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