EDA365电子工程师网

标题: 求助 做cell的时候 为什么填2 ? [打印本页]

作者: wanruyi    时间: 2014-4-21 13:57
标题: 求助 做cell的时候 为什么填2 ?
如图 为什么那个位置填2 ?那个属性什么意思。期盼求解。

无标题.png (21.56 KB, 下载次数: 0)

无标题.png

作者: ivwssc334933    时间: 2014-4-21 15:28
有视频教程 ,也有PDF档教程 ,论坛里有 https://www.eda365.com/thread-86256-1-1.html
作者: Luanl    时间: 2014-4-21 20:30
那个是 编辑封装时的层数,一般设为 2层。
作者: zhongwaiting    时间: 2014-4-21 20:52
本帖最后由 zhongwaiting 于 2014-4-21 21:03 编辑 3 `' l% u9 Y. ?* e) N0 @; C

$ h2 j0 W2 _  _# r, v8 y在创建Padstack时,都有Top mount/Bottom mount,Top mount/Bottom mount soldmask和Top mount/Bottom mount soldpaste层。

mark_padstack.jpg (140.53 KB, 下载次数: 0)

mark_padstack.jpg

作者: simhfc    时间: 2014-4-21 21:06
表面贴的器件,不就是表面的top、bottom两层么,呵呵……




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2