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标题: 史上PADS最头痛的问题。 [打印本页]

作者: 15818550922 时间: 2014-4-16 20:23
标题: 史上PADS最头痛的问题。
库的问题，不知大家是否为库的问题而头痛。经常ECOTOPCB发现PCB封装不是少胳膊就是少腿，别人发的原理图给你，一ECOTOPCB就一大堆问题。PCB封装不对等，唉头痛。

作者: 蝶泪之舞 时间: 2014-4-16 20:29
你这个问题我没遇到过，我最头痛的问题是原理图删除带地网络的器件时，eco过去时pcb会丢很多地孔，为了这个，还得采取很麻烦的方法才能不丢地孔

作者: denniszeng 时间: 2014-4-16 21:30
可能是没有SCH和PCB封装库，可将文件中的器件先都保存到库中。再试。

作者: 15818550922 时间: 2014-4-16 22:38

蝶泪之舞发表于 2014-4-16 20:29
5 |7 G$ {+ W- q, _6 L3 S2 v! c你这个问题我没遇到过，我最头痛的问题是原理图删除带地网络的器件时，eco过去时pcb会丢很多地孔，为了这个 ...

你把PCB中的地孔，粘上胶，就不会丢地孔了，绝对行。

作者: 15818550922 时间: 2014-4-16 22:42

denniszeng 发表于 2014-4-16 21:30
0 q' a6 D) N [9 a可能是没有SCH和PCB封装库，可将文件中的器件先都保存到库中。再试。

我都试过，在原理图与PCB中把所有元件都保存在一个库中，结果是也有一些元件会丢失封装，或ECO过去之后，很多封装错了。

作者: f3615669 时间: 2014-4-17 08:15
我觉得最痛苦的莫过于pcb eco以后地孔和地铜皮不连接，只有将地孔删除重新加上才能和地铜皮连接上，这是不是PADS9.5的bug啊？之前的版本从来没这个问题啊

作者: 饭牛 时间: 2014-4-17 08:38
我怎么没发现，ECO 过去后都在。

作者: 457958672 时间: 2014-4-17 08:58

f3615669 发表于 2014-4-17 08:15, Z. A! S/ I0 H4 o
我觉得最痛苦的莫过于pcb eco以后地孔和地铜皮不连接，只有将地孔删除重新加上才能和地铜皮连接上，这是不 ...

没遇到过这种问题

作者: 457958672 时间: 2014-4-17 08:58
应该是你原理图做得不规范吧

作者: jimmy 时间: 2014-4-17 09:24
没遇到过这种问题。

只要库做得好，没有问题难得倒

作者: f3615669 时间: 2014-4-17 10:03
我的库文件用的是之前的，原理图是orcad过来的，地网络也没变，老奇怪了

作者: mingtiandejiyi 时间: 2014-4-17 10:23

15818550922 发表于 2014-4-16 22:42+ M0 W/ j4 x5 |% y, q# S- a' S
我都试过，在原理图与PCB中把所有元件都保存在一个库中，结果是也有一些元件会丢失封装，或ECO过去之后， ...

看一下原理图库和PCB库是不是一一对应，保存的是路径一样。如果这样还是有问题，没碰见过

作者: shmidly 时间: 2014-4-17 11:34

蝶泪之舞发表于 2014-4-16 20:29. h( V* O, G2 P R# r Y
你这个问题我没遇到过，我最头痛的问题是原理图删除带地网络的器件时，eco过去时pcb会丢很多地孔，为了这个 ...

把VIA变成stitching via 在OPTIONS 中DESIGN 设置勾上KEEP stitching vias,如图片，ECO就不掉孔了

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作者: sikixu 时间: 2014-4-17 11:58
自力更生，一般无忧~~

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