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标题: 怎么样在元件封装里面挖空一块区域 [打印本页]
作者: xinyancode    时间: 2014-4-15 13:31
标题: 怎么样在元件封装里面挖空一块区域
请教版主和给我高人：; f  _8 D# @2 H6 y

( W+ r5 ]% H6 r$ l8 W7 o7 t在pads layout建封装库的时候，有没有办法在封装里面画出board cut out的区域，我画了一个区域，可是到了板上却不是board cut out，还是有铜皮和板子。因为元件需要一大块挖空的区域。
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* J0 v5 o: T$ [  V- y- A, I非常感谢，谢谢指教！
作者: zhongwaiting    时间: 2014-4-15 13:54
本帖最后由 zhongwaiting 于 2014-4-15 14:00 编辑
  f2 _; L$ c& y0 _& D
& p, L7 s4 u8 }, g这里是Expedition大哥家1 m" P, ]  f" Z  y
找PADS大虾和高手，请到隔壁房间：4 y' v6 }* T7 \5 W7 Q
https://www.eda365.com/forum-6-1.html
作者: zhongwaiting    时间: 2014-4-15 14:21
本帖最后由 zhongwaiting 于 2014-4-15 14:36 编辑
& L6 G6 x0 F+ l6 O" R+ _- A; T3 [/ X! t* h7 s: n
做封装时，下面要挖空一块区域，可因情形采用如下处理：! Y% r4 Z# {# D( ~: {) Y
1.如是圆形，可放一PAD，将孔设置成相应的形状，" T- f3 X6 z) u/ {5 ~1 P/ a1 x
2.在做封装时，在需要挖空的区域于丝印层画出形状，在PCB编辑界面布局好PART并固定，然后按丝印层画出形状CUT

CUT.jpg (41.51 KB, 下载次数: 3)

CUT.jpg




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