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标题: 求科普！沉金的pcb，如何焊接QFN芯片 [打印本页]
作者: rapanda    时间: 2014-2-14 17:24
标题: 求科普！沉金的pcb，如何焊接QFN芯片
声明：新手！大神勿喷！2 M7 }4 Y( M$ }. p9 n: D
买了一块沉金的pcb，根据卖家提供的bom表买了一堆零件。想自己手工焊接。
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0 z9 Q$ U* w8 L2 L0 r% Q板子是四层沉金板，我直接用烙铁上的锡，锡很薄。QFP的直接拖锡就够了，BGA用BGA焊台加工的。贴片电阻电容手焊。% ?" m# K4 {8 g2 O0 g

' \% L/ ^# _( M6 K( e但是QFN的芯片悲剧了，锡太薄...加了个技术群，建议返厂做：HASL或者OSP（板子是别人设计的，再说已经焊了。。。没戏）
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好吧，这个好像设计到表面处理工艺了。。。。9 q: }9 g1 U- w4 Y, i1 m. ~
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查了一下，有点小困惑：
3 Q# x8 s0 H( Y( R- O7 d) I" Dpcb表面处理工艺：喷锡，镀金，沉金，HASL（热风整平),osp...好像都是。。。
7 B; e; |8 g- A但是在沉金的基础上在上锡，那叫什么。。: `3 `. B; {5 f6 b3 M8 h0 g
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还有一般涉及到BGA，QFN的板子是不是直接交给工厂焊接？
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能不能科普下，从pcb设计到元器件组装的整个流程，能不能最大程度进行手工
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作者: peterking    时间: 2014-2-15 00:12
沉金没关系，烙铁直接镀锡。然后用吸锡线将焊盘处理下，一定要拖平。如果有EPAD也一样处理。chip对准焊盘固定下，然后上锡拖即可。拖时候用松香处理，防止pin短路。
作者: peterking    时间: 2014-2-15 00:13
补充下，epad用热风枪从IC下方加热，当然，上BGA焊台也可以。
作者: rapanda    时间: 2014-2-15 02:47
QFN的chip拖锡很容易虚焊，并且焊点很容易变黑，哎..
作者: Dwin/ty    时间: 2014-2-17 11:23
寄来，帮你焊
作者: qiangqaz    时间: 2014-2-17 13:33
表示无压力，BGA和QFN封装的完全不在话下，楼主可以去一些比较好的加工厂看下，学习学习，呵呵
作者: duzz    时间: 2014-2-17 14:56
先用铬铁上锡，然后直接用热风枪吹，注意温度和角度，很很容易解决的
作者: qliyeifeng    时间: 2014-2-17 17:40
楼上正解，，这个用热风枪吹上去，一盘工程做QFN的封装时，焊盘会向外0.4MM左右，用热风枪吹完，OK就算了，不OK就用铬铁修一下。
作者: jibuzhuw2012    时间: 2014-2-17 17:55
我就是按照8楼这么干的
作者: lujunweilu    时间: 2014-3-19 17:35
3楼才是正解



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