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标题: 请教在BGA ball周围ground做anti-etch的目的 [打印本页]

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作者: 小pi    时间: 2014-2-12 16:03
标题: 请教在BGA ball周围ground做anti-etch的目的
如题请教大神,在线等~

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作者: 传说影I    时间: 2014-2-12 16:20
同问

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作者: procomm1722    时间: 2014-2-12 22:17
問題可能是因為 Fanout 後所打出的 Via 所造成的隔離不同訊號的 anti-pad 資料

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作者: TANGCHENGRUBY    时间: 2014-2-13 12:05
同问.同问

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作者: flhy    时间: 2014-2-13 14:32
给个图片看看？

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作者: allegro小菜    时间: 2014-2-13 14:35
截个图看看嘛！大家讨论讨论！

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作者: flhy    时间: 2014-2-13 14:38
是啊，感觉得看看图片才好给结论。
第一感觉是为了减小焊盘的容性效应，针对高速信号的

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作者: michaelw_wang    时间: 2014-2-13 16:43
我理解是在焊盘下的地层做VOID - 目的如 flhy 所说，减小焊盘的容性效应，即减少阻抗不连续性。

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作者: yuhuikeji    时间: 2014-2-17 11:06
截个图看看，具体问题，具体分析！

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作者: 小pi    时间: 2014-2-17 11:44

flhy 发表于 2014-2-13 14:38
是啊，感觉得看看图片才好给结论。
第一感觉是为了减小焊盘的容性效应，针对高速信号的

- f; s( I1 i; F+ U* ]1 w0 A- v" ^么有图。。。 是听人家说的，细节不了解，所以发贴来看看有没有清楚的

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作者: 小pi    时间: 2014-2-17 11:45

michaelw_wang 发表于 2014-2-13 16:43
& F  E8 z) j3 J. b2 B我理解是在焊盘下的地层做VOID - 目的如 flhy 所说，减小焊盘的容性效应，即减少阻抗不连续性。

# p. ?$ e; V( y9 C% m/ p你的意思是等于把焊盘下面的地层掏空，对吗？

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作者: michaelw_wang    时间: 2014-2-19 12:51

小pi 发表于 2014-2-17 11:45
你的意思是等于把焊盘下面的地层掏空，对吗？

( I8 {' A6 s6 y8 m% t  j; |$ L0 |对。这符合你的题意吗？

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作者: 小pi    时间: 2014-2-19 16:57

michaelw_wang 发表于 2014-2-19 12:51
# x2 Z4 r6 F1 r+ o* L对。这符合你的题意吗？

感觉应该是这样，主要是开始有点不确定anti-etch的确切意思，所以请教大家一下，谢谢

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