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标题: SSD固态盘，有没有涉及？ [打印本页]
作者: donkey    时间: 2014-1-22 21:54
标题: SSD固态盘，有没有涉及？
各位高手，SSD固态盘，有没有涉及？厂家给的资料，其中BGA部分0.65mm引脚间距，焊盘14mil，线宽3mil，安全间距3.25mil。和制版厂家沟通过，能做到的只能线宽3。5mil，安全间距3.75mil.请问各位没有遇到这种问题吗？
作者: procomm1722    时间: 2014-1-22 22:25
只能換廠商了 , 製程能力不足應付你的要求.
作者: yangjinxing521    时间: 2014-1-22 22:57
只能说明你找了个烂板厂。。。。。。
作者: 天启者    时间: 2014-1-23 08:34
一股淡淡的忧伤
作者: inspiron1501    时间: 2014-1-23 09:03
换厂吧，厂家的资料是必须遵守的。
作者: sujuanyu888    时间: 2014-1-23 09:28
请问LZ怎么算的啊，间距25.6MIL减去PAD14MIL，还有11.6MIL，完全满足线宽3。5mil，安全间距3.75mil啊？
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我觉得3.5MIL/3.5MIL已是正常的制程能力了。那些可以做到3/3MIL以下的也是超制程，特别制作，报废率高，这笔费用一样让你买单。
作者: isrca01    时间: 2014-1-24 10:15
sujuanyu888 发表于 2014-1-23 09:28
9 Q) d" a; w, l4 s% X2 [+ O请问LZ怎么算的啊，间距25.6MIL减去PAD14MIL，还有11.6MIL，完全满足线宽3。5mil，安全间距3.75mil啊？
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14mil的焊盘是能出线，但只能出前2排的，再往里的话需要打孔，孔是打不下的，除非是盲埋。+ }; l$ ^$ @6 \9 f4 a! u
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一般0.65MM的BGA，焊盘做成0.3mm，打8mil/15mil的孔，外围2排直接出4mil的线，往里的就是3.5mil的线，线间距也差不多3.5mil。
作者: donkey    时间: 2014-1-24 12:38
本帖最后由 donkey 于 2014-1-24 12:44 编辑 : _& v: y9 g; i! u% g, H+ r: A  ^
isrca01 发表于 2014-1-24 10:15: }$ ^  z' M! I/ s, D4 B
14mil的焊盘是能出线，但只能出前2排的，再往里的话需要打孔，孔是打不下的，除非是盲埋。
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一般0.65MM ...
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现在是这样的，将14mil的焊盘更改为0.3mm，top层只出sata线，其他全部通孔，内层走线！通孔厂家要求8mil/16mil，不能再小了！厂家可以做3mil线，3.25mil的安全间距！就是军品PCB等级的话，可靠性没有那么高！多谢指教！
作者: donkey    时间: 2014-1-24 12:43
sujuanyu888 发表于 2014-1-23 09:28; V( b7 |0 y: G% y3 o3 G
请问LZ怎么算的啊，间距25.6MIL减去PAD14MIL，还有11.6MIL，完全满足线宽3。5mil，安全间距3.75mil啊？
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0 |( C% Y4 C! O4 b还有过孔呢，8mil孔径，16mil外径，内层过孔之间的间距就没有这么大了，才9.59mil。
作者: donkey    时间: 2014-1-24 12:45
inspiron1501 发表于 2014-1-23 09:03
$ m4 U  M& }( ^# B+ w  ^换厂吧，厂家的资料是必须遵守的。

: L8 s2 L$ c) X/ c- D* M: T$ z0 Q7 T也想换呢，不过这是公司指定的，合格供方目录的！国内也拍得上号的！再和他们沟通沟通！
作者: donkey    时间: 2014-1-24 12:46
天启者 发表于 2014-1-23 08:346 q$ |) ?, p" j* _
一股淡淡的忧伤

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作者: donkey    时间: 2014-1-24 12:47
yangjinxing521 发表于 2014-1-22 22:57) \# A. `( C0 b% m% ?  o
只能说明你找了个烂板厂。。。。。。
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也想换呢，不过这是公司指定的，合格供方目录的！国内也拍得上号的！再和他们沟通沟通！
作者: donkey    时间: 2014-1-24 12:48
procomm1722 发表于 2014-1-22 22:25, `5 x' u/ D$ X, h" \
只能換廠商了 , 製程能力不足應付你的要求.
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也想换呢，不过这是公司指定的，合格供方目录的！国内也拍得上号的！再和他们沟通沟通！
作者: donkey    时间: 2014-1-24 12:49
感谢各位了，今年是不投下去了，明天公司放假，明年再说吧！:lol:lol
作者: isrca01    时间: 2014-1-24 14:13
donkey 发表于 2014-1-24 12:38
' M) |8 E7 @4 p% |现在是这样的，将14mil的焊盘更改为0.3mm，top层只出sata线，其他全部通孔，内层走线！通孔厂家要求8mi ...

2 V; w- o, t; \9 R7 V/ H7 R* \恩，这样也可以。只要焊盘做成0.3mm，其他过孔和线基本就可以满足板厂的要求了，焊盘再小的话焊接就容易出问题了。
作者: donkey    时间: 2014-2-1 12:18
isrca01 发表于 2014-1-24 14:13
4 ?2 V: T: P& \4 I+ c恩，这样也可以。只要焊盘做成0.3mm，其他过孔和线基本就可以满足板厂的要求了，焊盘再小的话焊接就容易 ...
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只能如此了
作者: wanruyi    时间: 2014-2-8 09:15
烂板厂。
作者: fa888    时间: 2014-2-11 11:21
內層未接線的 BGA PAD  可以拿掉阿, 這樣可增加走線空間!
作者: donkey    时间: 2014-2-11 11:54
就几个引脚 没有用



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