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标题: 请问：以下关于晶振的两种布线方式哪种好一些 [打印本页]

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作者: czx08    时间: 2014-1-19 10:19
标题: 请问：以下关于晶振的两种布线方式哪种好一些
这两种布线方式哪种好一些？

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作者: mengzhuhao    时间: 2014-1-19 11:12
第二种 外面最后再打一圈地包起来

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作者: i265    时间: 2014-1-19 11:24
先经过电容  

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作者: czx08    时间: 2014-1-19 11:52

mengzhuhao 发表于 2014-1-19 11:12
第二种 外面最后再打一圈地包起来

7 m4 J  L; n( Q) `# T$ e8 `2 [第一种是TI官方发布的布线方式，这个。。。。。

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作者: 血夜凤凰    时间: 2014-1-19 12:27
原厂的那种布线弱爆了 还是自攻的有用

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作者: czx08    时间: 2014-1-19 12:35

血夜凤凰 发表于 2014-1-19 12:27
& t8 F2 t, I- @  d原厂的那种布线弱爆了 还是自攻的有用

( B0 e6 s- }; d" v: Q

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作者: xiaoyangren    时间: 2014-1-19 23:00
我一般是用第二种。

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作者: seawolf1939    时间: 2014-1-20 09:54
原厂方案都是凑和用用，做得好还得自己搞

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作者: xdb2724678    时间: 2014-1-20 10:35
我个人的观点：高频的情况下，支持第二种的布局，如果在把地处理好，那就更好了。按楼主的贴图，第一种地平面处理的不错，第二种看不到地平面处理的细节。
另外说一下官方发布：官方的发布信息一般是按照能满足要求（所属芯片规格）的最简约方式进行的，所以我们在看一些官方资料的时候，要带着芯片的规格思考。

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作者: czx08    时间: 2014-1-20 13:45

xdb2724678 发表于 2014-1-20 10:35
我个人的观点：高频的情况下，支持第二种的布局，如果在把地处理好，那就更好了。按楼主的贴图，第一种地平 ...

. a0 a5 b+ D5 X8 O  h! I
: c; b+ ?/ E5 W4 P" U  X% F$ N学习了！

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作者: jimmy    时间: 2014-1-23 13:19
支持第二种，电容充分发挥作用。

$ l# u- |9 m" a% e第一种弱爆了，估计PCB工程师是看着原理图画的，原理图绘制时，电容放在前面或后面对于电气性能根本没啥影响。

以上也说明了一点：原厂也是有弱爆的工程师

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作者: czx08    时间: 2014-1-23 13:36

jimmy 发表于 2014-1-23 13:19
6 x# p" K, ]+ U+ n& A支持第二种，电容充分发挥作用。
9 C2 \1 N$ Q# V( o$ g- ~
第一种弱爆了，估计PCB工程师是看着原理图画的，原理图绘制时，电容放 ...

- {% C& o$ Q) ^$ u; b3 N- [好，就听大神的！

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