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标题:
求教高手关于背钻过孔封装的问题？
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作者:
zhangjunxuan21
时间:
2013-12-13 23:40
标题:
求教高手关于背钻过孔封装的问题？
最近有个板子因为单板所有差分均为10G，要求所有差分信号孔需要做背钻处理，差分过孔反焊盘优化为25mil。
# r* i* g& Y# H% g3 Z9 k/ C2 L
虽然理论上我明白背钻是怎么一回事，但是还没在PCB板上用过背钻的过孔，我想问一下怎么做这个背钻的过孔封装，这句反焊盘优化为25mil是怎么一回事，真心求教。
作者:
zhangjunxuan21
时间:
2013-12-13 23:52
看论坛的大侠的说法如下：
9 X! l: i( H3 Y& _- {7 Z
1 叠层厚度信息输入:
6 y6 k' m/ H" k' K
2 给需要被钻的NET添加属性backdrill_max_pth_stub
0 U" f; L' A2 |7 F# o, P7 G
3 给需要被钻的器件添加属性backmin_PIN_pth
6 Y* u1 i/ i1 }$ g& C5 ^* B
4 manufacture--NC--backdrill setup and analysis
" o x4 g# {7 @" n7 S0 Z9 M
出DRILL勾选include backdrill4
9 i' b& h2 }' U( ~; Z3 u4 ~
是说封装不变只是设置属性就可以吗
2 O+ Z$ L; ?2 ]9 q4 F. R
作者:
zhangjunxuan21
时间:
2013-12-14 00:09
https://www.eda365.com/forum.php? ... hlight=%B1%B3%D7%EA
万能的坛子啊
作者:
烂泥桑
时间:
2014-1-7 10:30
backdrill
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看论坛的大侠的说法如下：9 X! l: i( H3 Y& _- {7 Z
